中信证券领投，杭州国芯科技完成数亿元C轮融资

10月19日消息，杭州国芯科技正式宣布获得数亿元人民币C轮融资。本轮融资由中信证券投资领投，高榕资本、海尔资本、耀途资本跟投，A轮投资机构继续加码跟投。

国芯科技成立于2001年，至今已成为全球领先的机顶盒芯片供应商之一，开发的数字机顶盒芯片遍布全球，产品累计出货近4亿颗。

2017年，国芯科技曾推出业内首款物联网AI芯片GX8010，集成了国芯自研神经网络处理器gxNPU，用于加速神经网络的运算。

与GX8010同期发布的语音芯片GX8008，是业界最早搭载“国产CPU+国产NPU”双国产处理器的AIoT芯片，可应用于智能家居、智能车载等领域，为设备进行智能语音前端处理，支持本地唤醒和离线语音指令识别。

2019年，国芯机顶盒芯片发货量超过3千万颗，在多个细分市场的出货量占据着业界领先的市场份额。

2020年，国芯推出超低功耗AI芯片GX8002，功耗可低至70uW，是目前业内最低功耗AI芯片，集成了第二代自研神经网络处理器gxNPU V200和自研的硬件VAD模块。低功耗的GX8002可以广泛应用在TWS耳机、手表、眼镜等智能穿戴领域中。

现阶段，国芯AI业务涵盖智能音箱、智能车载、智能家电、智能穿戴等多个应用领域，覆盖“人-车-家”全场景应用。

针对本次C轮融资，国芯科技CEO黄智杰表示：“中信证券投资和高榕资本、海尔资本、耀途资本的参与，是对国芯企业实力和市场前景的充分认可和支持。在新基建时代，国芯将持续在芯片领域耕耘，不断为行业输出具备竞争力的解决方案。