近4亿元！高速模拟芯片研发公司“芯耘光电”完成B轮融资

9月29日消息，杭州芯耘光电科技有限公司近日宣布完成近4亿元人民币的B轮融资。本轮由中金锋泰基金领投，IDG资本、浙创好雨基金等跟投，现有投资方普华资本继续追加投资。

杭州芯耘光电科技有限公司成立于2017年1月，主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售，面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案。公司总部位于杭州市余杭经济技术开发区，并在北京、深圳、成都等地设有分支机构和服务中心。

芯耘光电主要产品包括光器件、电芯片、电源及控制芯片等。其中光器件包括多款10~40km传输距离的四通道100Gb/s和20~60km传输距离的单通道25Gb/s的光器件组件；电芯片包括25G TIA、4x25G TIA Array和MZM驱动芯片；电源及控制芯片有1CH DCDC和4CH DCDC。目前，产品应用于25G /100G的传输、5G前传接入、数据中心和CMTS等领域。

据公司官网显示，芯耘光电已于今年3月研发出具有100%自主知识产权的25G/28G速率硅光MZM调制器驱动芯片。该硅光MZM驱动芯片组性能表现出色，支持速率达28Gbps、物理带宽可达45GHz、增益高达36dB、单端输出摆幅可达6Vpp。它作为全球业界首套通过电学控制实现光学色散补偿功能的MZM驱动芯片，目前可靠性测试进度过半，预计将会在2020年下半年转量产，并被应用于5G中后期前传建设中的25G可调光模块。

本轮融资将用于扩大生产规模及基础设施建设、支持产品研发和设备投入等。