三星苹果称霸，华米OV布局，手机自研芯片之战打响了

小米澎湃芯片，图源网络

在小米10发布会上，雷军也透露高通骁龙865是小米与高通工程师联合研发的，这或许是小米曲线研发芯片的另一条路径。

而从今年开始，小米也开始加速投诉芯片领域公司，旗下小米产业基金已经至少投资了17家芯片领域公司，覆盖手机及智能硬件供应链，电子产品核心器件等领域。

值得注意的是，今年7月宣布加入小米的前中兴终端CEO的曾学忠，同样是中国集成电路设计产业技术创新战略联盟副理事长、5G产业技术联盟常务理事长。

据腾讯新闻潜望报道，曾学忠有紫光展锐芯片及半导体的背景，其加入小米将重点提升小米手机产品的研发创新以及推进澎湃系列芯片的研发和生产。

至今，小米没有放弃自研芯片这条路，而华为已然拥有自研芯片的能力，这两家国内手机厂商入局芯片后，今年其他国内手机厂商也均开始布局芯片领域。

OV入局，开启芯片之战

“未来三年，OPPO在技术方面的总研发投入将达到 500 亿，OPPO将投入最核心的硬件底层技术，和软件工程架构的能力，具体将以后再分解。”2019年的OPPO未来科技大会上，OPPO创始人兼CEO陈明永在演讲中表示。

陈明永的演讲很快变成行动，今年2月，OPPO CEO特别助理发布内部文章，公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”，按照规划，OPPO计划将在3年内投入500亿用来造芯片。

为此，去年10月OPPO还成立了芯片技术委员会，由陈岩担任芯片平台部部长，此人曾经在高通做过技术总监。

很显然，技术人才是研发芯片的重要因素，而OPPO也开启了抢人之战。

据相关媒体报道，OPPO已经招募联发科前COO朱尚祖担任顾问，还挖来了联发科无线通信业务部门总经理李宗霖，负责OPPO手机芯片部门，同时还从国内第二大移动芯片开发者紫光展锐招募了众多工程师，目前已经初步组成了手机芯片研发团队。

对内不断聚拢人才，对外也没有停止过投资。2017年，OV幕后大佬段永平以及陈明永先后通过代持或控股投资公司等方式，入股了苏州雄立科技公司。

据公开资料显示，雄立科技业务包括设计并销售集成电路芯片，其自主研发的“ISE”系列处理器芯片，处于世界领先地位，也是中国唯一、全球第二家有能力研发并量产该类型芯片的企业。

2017年底，OPPO也成立上海瑾盛通信科技有限公司，并在2018年将集成电路芯片设计及服务纳入经营项目。

“公司已经具备了芯片相关能力，任何研发投资旨在提高产品竞争力和用户体验。”OPPO也直接表明了在芯片方面的野心。

相比OPPO的高调，vivo的芯片布局则较为保守。

去年9月，vivo申请了两个商标，分别为“vivo SOC”和“vivo chip”，覆盖的产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等。

虽然申请芯片商标，但vivo或许深知自研芯片需要付出巨额代价，为此选择了更为保守的方案，先联合芯片厂商联合研发芯片。

去年11月，vivo就联合三星发布了5G双模芯片，首次展示了双方联合研发的5G芯片：三星Exynos 980。