英飞凌曹彦飞：半导体创新推动汽车供应链“三化”发展

2020年9月16日-17日，全球新能源汽车供应链创新大会在南京召开。本届峰会由南京市人民政府和中国电动汽车百人会主办。亿欧汽车作为大会深度合作媒体受邀参加，并为您带来最新内容分享。

英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹彦飞认为，汽车从早期封闭式、机械式、机电式的系统，正在明确向电动化、智能化、网联化的方向发展，而半导体在这个发展中起了基础、核心的作用，也是创新的主要驱动力。

曹彦飞表示，在过去的十几年，汽车行业对半导体的需求非常旺盛，世界汽车半导体有较大发展，“从2010年—2019年，年复合增长率高达6.6%，对新能源汽车影响比较大的功率半导体市场发展的速度更高，年复合增长率可以达到7.9%，而同期的半导体世界整体市场的年复合增长率大概是3.7%左右。”

他认为，汽车智能化、电动化、网联化都离不开功能安全。日益增长的功能安全需求将对汽车未来的设计产生影响，各种部件系统对功能安全等级也提出了不同的要求。

非常感谢百人会的邀请和提供的平台，接下来我给大家做关于“汽车半导体推动产业链三化”的一些分享。

汽车工业近十年，在量和质方面都得到了跨越式的发展，中国的汽车产业尤为如此。汽车从早期封闭式、机械式、机电式的系统，已经明确向电动化、智能化、网联化的方向发展。行业的共识认为，半导体在这当中起了基础、核心的作用，也是创新的主要驱动力。

从世界汽车半导体的发展状况来看，在过去的十几年，世界汽车半导体有较大发展。

从2010年—2019年，年复合增长率可以高达6.6%，对新能源汽车影响比较大的功率半导体市场发展的速度更高，年复合增长率可以达到7.9%，而同期的半导体世界整体市场的年复合增长率大概是3.7%左右，可以看出，汽车行业对半导体的需求非常旺盛。

车内用到的功率半导体主要分为几类，比如主逆变器，围绕充电或者电池管理相关的，以及一些辅助的功率半导体器件。

IGBT技术在过去几十年经历了很多迭代和不同发展时期，在性能上的飞跃是在“沟槽栅场终止”技术时代。当然后续也有技术的迭代，比如表面铺铜的封装技术，以及最新的“微沟槽配合场终止”的技术。

英飞凌在技术创新和市场地位上一直都有很强的领先地位。我们也会持续在这方面投入，给客户带来系统效率和性能的提升，并降低系统成本。

关于碳化硅，我在这里给大家分享一个数据，基于800V系统的碳化硅模块，在WLTP仿真场景下的里程可以比硅提升7%左右，这个数据已经被多家主流的整车厂所验证。

刚才我们也谈到电池的成本，这7%对于整个系统、包括整车厂为用户带来实际的价值都是很大的。我们正通过技术的创新达到系统成本及用户成本的降低。

在不同的自动驾驶阶段，半导体的用量毫无疑问是大幅增加的。尤其是各种传感器、算力的芯片的增加，到高级别的L4、L5阶段，更是加入了冗余系统。相比L1、L2，到达L4、L5阶段的时候，汽车半导体的需求量是成倍增加的。

随着自动驾驶的发展和级别提高，也演变出不同的传感器融合系统架构。比如说从L2+开始，会在目标数据基础上增加对原始数据的融合处理，L3以后的冗余架构，以及到L4及以上级别，为了实现原始数据融合，会采用高算力的AI处理器，引入具有功能安全的整车车辆控制的决策芯片。

英飞凌可以配合用户，提供数据融合、整车控制等符合功能安全ASIL-D标准的MCU芯片。

智能化、电动化、网联化，都离不开功能安全。日益增长的功能安全需求将对汽车未来的设计产生影响，各种部件系统对功能安全等级也提出了不同的要求。

比如随着自动驾驶的发展，增加了雷达或者传感器融合方面的功能安全要求，雷达系统需要满足ASIL-B的功能安全等级，以防止雷达的信息漏报或误报；而从电气化的角度看，当电驱系统替代传统的变速箱和引擎管理以后，也会产生新的功能安全的要求。

网联化也给我们带来了巨大的便利，现在汽车变成了一个终端，我们有跟外界互联的条件和设备，包括硬件基础。但任何事情都具有两面性，在开放的系统下，也面临着巨大的信息安全挑战，外部的攻击场景和攻击模式非常多。

当然，魔高一尺、道高一丈，面对信息安全攻击，反击的方式也很多，包括软件、硬件、以及软硬件结合的方式，很显然，硬件一定是一个很重要的基础。

毫无疑问，汽车信息安全的市场规模和增长速度一定是巨大的，因为有这个需求，同步于网络方案、云方案的硬件将起到至关重要的作用。

电动化、智能化、网联化需要以先进的功能安全、信息安全作为基础和保障，英飞凌深耕于汽车电子领域长达40多年，在今年完成对赛普拉斯的收购之后，我们已经跃居全球汽车半导体领域的第一名。我们会以此为基础，持续地提高我们在创新、质量和服务等各方面的水平，助力本土汽车供应链“三化”的发展。