神工股份研发中心实施进度达43%，半导体行业回暖何时传到上游？

撰文｜夏一哲

编辑｜马诗晴

8月25日晚，国内半导体材料龙头神工股份（688233）发布了2020年半年报：营业收入4,486.62万元，同比下滑68.16%；归属上市公司股东的净利润1,940.91万元，同比下滑71.69%。

行业景气度不佳撞上新冠疫情的黑天鹅，让主要依赖日韩海外市场的神工股份业务受到较大冲击。与此同时，神工股份不断加码研发，研发投入占比同比增长7.83%，达到11.77%，上市募资的研发中心建设项目年内也已投入资金6561.80万元。

尽管国内半导体行业逐渐回暖，但是海外疫情依然充满变数。第二季度业绩回升的神工股份，如何维持在增长轨道？

海外市场受冲击明显

在半导体产业链中，神工股份位于上游材料环节，其主要产品是芯片刻蚀工序中必需的刻蚀用单晶硅。

因为世界头部刻蚀设备制造厂商和刻蚀电极加工厂上集中在日韩美等国，神工股份的主要客户三菱材料、SK化学、CoorsTek等也都是日韩厂商。根据去年财报，神工股份在日韩两大市场的收入高达1.85亿元，占当年营收的98%。

不过，半导体行业转冷和日韩两国间贸易摩擦频频，神工股份的业绩在2019年就受到冲击。

2020年年初爆发的新冠疫情，更是从消费端就开始影响半导体行业的市场需求。根据IDC、Canalys等调研机构的统计，2020年手机和PC的全球销量将分别下滑12%和7%。

因为积极应对疫情，中国率先实现复工复产，成为全球半导体产业回暖的主要引擎。根据中国海关统计，上半年我国集成电流进口额达到1546.1亿美元，同比增长12.2%。中国半导体行业协统计数据显示，上半年中国集成电路产业销售额高达3539亿元，同比增长16.1%。不管是短期的疫情影响，还是长期充满变数的国际贸易环境，都在加快中国半导体产业本地化进程，加速“国产替代”。

在货物跨境运输受阻、跨国经贸活动受限的背景下，神工股份及时调整销售策略，加大国内市场的拓展力度。除了与国内刻蚀机厂家共同研发合作，提供硅电极完成品外，神工股份还通过子公司福建精工，向国内终端IC厂商推广和销售硅电极。

2017-2020H1神工股份各季度营收情况

从2月开始，神工股份新签订单金额就在逐月增加，其第二季度营收环比增长60.96%。虽然距离去年同期仍有较大差距，但是已有业绩回暖的曙光。

加速研发，争夺行业上行周期红利

神工股份所处的半导体材料行业是我国半导体产业链的薄弱环节。尤其是芯片用的硅片，全球产能和利润基本都掌握在信越化学和胜高为首的海外巨头手中。

神工股份上市募资，主要投入在“8英寸芯片用轻掺低缺陷硅片研发项目”上。一方面，神工股份已经掌握的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项核心技术能够向芯片用单晶硅项目上迁移；另一方面，科创板上市募资则为神工股份解决了晶圆厂建设高投入的后顾之忧。

上半年，神工股份继续深耕超大直径单晶硅生产工艺，其20英寸以上超大直径单晶硅产品研发项目取得阶段性成果。此外，神工股份已经完成22英寸高品质硅单晶体长晶环节，进而将继续优化热场设计方案及工艺环节，推动产品化开发。

在8英寸芯片用轻掺低缺陷硅片研发项目上，神工股份已经成功完成晶体生长，且晶体已经通过缺陷分析检验，可以满足硅片加工需求。神工股份仍在优化热场设计方案和晶体生长工艺环节，提升晶体良率。

神工股份同时在推进硅片加工工艺的研究，已经完成设备调试及工艺试验。其切片、倒角、磨片等工序的合格率基本达到初步工艺设定目标。

目前，募投的研发中心项目实施进度已经达到43.12%，采购设备进场、安装调试工作正在推进中，粗磨片等中间品已经产出。年内清洗、检测等设备入场后，神工股份将能够打通整条产线，完成8,000片/月的既定目标。

2016-2020H1神工股份主要财务指标

贸易摩擦和疫情影响既为中国半导体行业带来冲击和挑战，也带来了构建本地化产业链和“国产替代”的难得机遇。以神工股份为代表的产业链上游企业除了需要静待下游需求回暖的传导外，还需要磨练内功，继续争夺下一个行业上行周期的需求红利。