刻蚀机市场混战，国产刻刀将刻下浓墨重彩的一笔丨亿欧全球视角

半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。

顶层设计完成后，需要晶圆加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，这一过程称为晶圆制造。晶圆制造包含前后两道工艺，前道工艺主要包括：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化；后道工艺主要是互联、打线、密封等封装工艺。

由于半导体产品制造工序繁多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。

这一系列晶圆制造过程中所用设备，可分为光刻机、刻蚀机、薄膜沉设备、CMP设备、检测设备等。

其中，光刻机名声大噪，而刻蚀机却显得有些籍籍无名。

其实，光刻机与刻蚀机是需要配合使用的“兄弟机器”。

光刻机相当于画师。“光刻”是指在涂满光刻胶的晶圆上，盖上事先做好的掩膜版，然后用紫外线隔着掩膜版对晶圆进行一定时间的照射。利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将掩膜版上的电路图形传递到晶圆的表面或介质层上，形成有效的图形窗口或功能图形。原理就是利用紫外线使部分光刻胶变质，易于腐蚀。

由于在晶圆的表面上，电路设计图案直接由光刻技术决定，因此光刻工艺也是芯片制造中最核心的环节。

而刻蚀机是雕刻家。“刻蚀”是光刻后，先用一种腐蚀液将变质的那部分光刻胶腐蚀掉，晶圆表面就显出半导体器件及其连接的图形。然后用另一种腐蚀液对晶圆腐蚀，形成半导体器件及其电路。刻蚀工艺的方法有两大类，湿法蚀刻和干法蚀刻。

由于光刻机需要把纳米级精细的图案印到晶圆上，而刻蚀机只需根据印上去的图案刻蚀掉有图案，或者没有图案的部分，所以刻蚀机的技术壁垒远低于光刻机。

半导体产业转移，多元化巨头竞争

设备制造难度没有达到高不可攀的程度，这也让刻蚀机的全球竞争更加多元化，没有出现像光刻机市场一样，只有一家寡头垄断的局面。

根据SEMI统计，除 2008、2009 年刻蚀设备销售额出现较大幅度下滑之外，2006 年至今，刻蚀设备市场规模一直在 60 亿美元左右波动。2018 年全球刻蚀设备市场规模达到新高，突破100亿美元。

国外刻蚀机设备厂商主要有美国的拉姆研究（Lam Research）、应用材料（Applied Materials）、科林研发（KLA-Tencor，2015年被拉姆收购），日本的东京电子（TEL）、日立国际（Hitach），英国的牛津仪器，且均已经可以实现7nm制程。

其中拉姆研究、东京电子和应用材料三家市场占比超过90%。拉姆研究更是独占全球刻蚀设备半壁江山。

笔者认为，紧跟产业转移，是海外半导体设备公司长盛不衰的重要原因。

自半导体产业在美国诞生以来，全球半导体产业总共发生过三次大规模转移：第一次是上世纪八十年代，由美国本土向日本转移；第二次是从上世纪九十年代开始向韩国和中国台湾转移；第三次是近年来向中国大陆转移。

三次转移中，应用材料和拉姆研究都及时调整了全球战略布局，充分利用了产业转移带来的机遇。

应用材料是全球最大的半导体设备厂商。应用材料成立于1967年的美国，是全球最大的半导体设备公司，产品横跨CVD、PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎所有半导体设备。在全球晶圆处理设备供应商中排名第一。

1979年应用材料就在日本设立了子公司Applied Materials Japan。1983年，应用材料在日本的营业收入就几乎达到了其全球总收入的三分之一。应用材料于1985年在韩国设立办事处，1989年在中国台湾设立办事处。中国台湾营收在2004年超过北美，成为应用材料营业额全球最高的地区。

可以发现，应用材料在全球市场关键的每一步，都踩在了全球半导体产业转移的节点上，拉姆研究也是这样。

拉姆研究1980年成立，是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一，是目前全球第三大半导体生产商。拉姆研究1989年便在韩国开设了第一间办公室，1990年在中国设立办事机构，根据拉姆研究2018年年报披露，中日韩三地营收占其营收总比例的80%。

国内“刻刀”已锋利，但突破仍需潜心钻研

现在，全球半导体产业正在经历第三次大规模转移，中国将成为下一个全球半导体产业聚集地。在这样的背景下，中国的半导体产业将迎来无限的机遇。近几年，国内也涌现了一批先进的刻蚀设备制造企业。

北方华创是由七星电子和北方微电子战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的 龙头企业。据其2018年报披露，北方华创90-28nm集成电路工艺设备实现了产业化，14nm集成电路工艺设备进入了工艺验证阶段。

而在科创板上市的中微公司，已成功自主研制5nm等离子体刻蚀机，或将用于全球首条5nm芯片制程生产线。中国的刻蚀设备技术已追赶到较为领先的水平。

但这并不是众多网络媒体所称的，“中国芯片生产技术终于突破欧美封锁，第一次占领世界制高点”，“中国弯道超车”等等。

众多专家学者表示，我国等离子刻蚀机这几年进步确实不小，但刻蚀只是芯片制造多个环节之一，我国在大部分工序上仍然落后，尤其是在核心光刻机领域。

半导体设备有进步当然是好事，但不应该夸大其战略意义，刻蚀机也不是国外对华禁售的设备，虽然国内技术十分优秀，但从市场上来看，国内企业与拉姆研究、东京电子和应用材料等企业相比，国外巨头体量优势明显。

希望国产“刻刀”刻下这浓墨重彩的一笔仅仅是个开始。

编辑：唐钰婷