科创板日报丨高通发布全新5G芯片；全球十大IC设计公司营收排名出炉

市场走向

工信部：到2025年，新能源汽车新车销售占比达到25%左右

工信部就《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》（征求意见稿）公开征求意见。到2025年，新能源汽车市场竞争力明显提高，动力电池、驱动电力、车载操作系统等关键技术取得重大突破。新能源汽车新车销量占比达到25%左右，智能网联汽车新车销量占比达到30%，高度自动驾驶智能网联汽车实现限定区域和特定场景商业化应用。

国家税务总局出台16项措施，支持和服务长三角一体化发展

国家税务总局印发支持和服务长江三角洲区域一体化发展措施，其中提到，推动实现智慧办税。鼓励和支持长三角区域税务机关探索运用5G、区块链、人工智能等技术，进一步优化税务执法方式，提供智能化、个性化的线上线下纳税服务。推进智能办税服务厅建设，实现智能引导、智能填单、智能审核等智能办税服务。制定长三角区域“首违不罚”清单。

住建部等四部门：加强城市地下管线建设管理

12月4日，住建部、工信部、国家广播电视总局、国家能源局联合发布关于进一步加强城市地下管线建设管理有关工作的通知，大力推进“马路拉链”治理。推行城市道路占用挖掘联合审批，研究建立管线应急抢险快速审批机制，实施严格的施工掘路总量控制，从源头上减少挖掘城市道路行为。

鼓励应用物联网、云计算、5G网络、大数据等技术，积极推进地下管线系统智能化改造，为工程规划、建设施工、运营维护、应急防灾、公共服务提供基础支撑，构建安全可靠、智能高效的地下管线管理平台。

项目动态

12月4日消息，科创板上市公司在今日增至60家，60只个股中33只个股有上涨，好于昨日的50只下跌仅8只上涨，另有3只的收盘价与昨日持平。

据上交所官网披露，12月4日，共有7家公司更新项目动态。

其中，2家企业进入“已问询”阶段，分别为中科星图股份有限公司和孚能科技（赣州）股份有限公司；

2家企业成功过会，分别为金科环境股份有限公司和开普云信息科技股份有限公司；

2家企业注册生效，分别为广东华特气体股份有限公司和北京龙软科技股份有限公司；

1家企业终止审核，为江苏浩欧博生物医药股份有限公司。

明星公司

中国联通开展5G规模组网建设采购

12月4日，中国联通采购与招标网显示，中国联通5G规模组网建设及应用示范项目基站租赁进行单一来源采购，采购内容为租赁3.5GHz 5G基站，拟定单一来源采购供应商包括华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、爱立信（中国）通信有限公司、诺基亚通信系统技术（北京）有限公司、大唐移动通信设备有限公司。

中国电信发布天翼无人机使能平台，实现跨厂家设备和技术封装

12月4日消息，在2019中国电信5G VR+智慧治理研讨会上，中国电信发布了自主研发的天翼无人机使能平台。

据介绍，平台提供七大服务能力，包括多厂商、多机型的无人机接入服务，全可视化飞行控制服务，人脸声纹等多因子安全认证服务，大带宽低延时的5G实时通信服务，安全可靠的天翼云数据存储服务，卫星遥感和GIS地图服务，以及算法生产和建模等AI服务。

九州云发布新一代混合云管理平台

12月4日，九州云宣布与IBM达成合作，并携手发布了新一代混合云管理平台Animbus® CMP。新一代平台Animbus® CMP不仅提供端到端的跨云供应商的管理、可视性、自动化和统筹服务，也可以支持开发人员浏览、搜索、订购和部署来自云供应商和传统供应商的IT服务。

腾讯正式发布青少年人工智能教育产品方案

12月4日，腾讯首届MEET教育科技创新峰会在北京举办，在“青少年人工智能教育专场”上，腾讯正式发布了青少年人工智能教育产品方案，整合腾讯内部四大人工智能教育平台，联合合作伙伴共同研制教学内容，并为教学硬件装备开放物联网接入。

蓝箭航天与天仪研究院签订发射服务协议

12月4日消息，近日，蓝箭航天空间科技股份有限公司与长沙天仪空间科技研究院有限公司在蓝箭航天北京研发中心签署朱雀二号首个国内搭载发射服务合同。根据发射合同，蓝箭航天自主研发的朱雀二号中型液体运载火箭将为天仪研究院自研的多颗卫星提供发射服务，帮助天仪综合信息感知星座的后续组网布局。

拓墣产业研究院发布全球IC设计公司2019第三季度营收排名

12月4日，集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布了全球前十大IC设计公司（仅统计公开财报的公司）2019年第三季度营收排名，由高到低依次为博通（仅计算半导体部门营收）、高通（仅计算OCT部门营收）、英伟达（扣除OEM/IP营收）、联发科（MediaTek）、超威（AMD）、赛灵思（Xilinx）、美满（Marvell）、联咏科技（Novatek）、瑞昱半导体（Realtek）和戴泺格（Dialog）。

科技前瞻

仿生芯片可再现生物神经元行为

12月3日，英国《自然·通讯》杂志发表的一项最新突破，英国科学家报告了一种新型硅芯片，可再现生物神经元的电行为。利用他们的方法，科学家有望开发出仿生芯片来修复神经系统中因病而导致功能异常的生物电路。

高通发布5G芯片“骁龙 865/765系列” ，小米10将成首发设备

12月4日凌晨，高通在美国夏威夷举办的“骁龙年度技术峰会”中，宣布推出两款全新5G骁龙芯片，分别为旗舰机的骁龙865 芯片和骁龙X55调制解调器及射频系统；以及集成5G基带的骁龙765/765G芯片。

这两款产品将在高通的5G布局中扮演关键角色。在高通的产品版图中，“8系列”针对旗舰型手机产品，“7系列”则面向中高端手机。随着高通骁龙865/765/765G的推出，意味着这家芯片巨头正式将5G芯片平台归为其发展的主流层级。

2020年苹果手机或配备高通新型超声波指纹识别器

据MacRumors报道，苹果计划在其未来的iPhone中使用高通公司的新型超声波指纹识别器。高通公司周二早些时候推出了其新的3D Sonic Max超声波指纹识别器。与高通在三星Galaxy S10和 Galaxy Note 10上使用的4mmx9mm超声波指纹扫描仪（在安全问题上饱受批评）相比，新产品的尺寸为20mmx30mm。同时，苹果正在与台湾触摸屏制造商GIS合作，以便2020年或2021年可以使用屏下指纹识别技术。