大众网·海报新闻记者 王茜 上海报道
10月27日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地启动仪式在临港办公中心举行。
仪式上,中微半导体设备产业化项目、艾为消费电子芯片研发中心项目、江波龙存储器研制销售主体项目等14个重点项目进行了集中签约,覆盖芯片制造、设备制造、关键材料、芯片设计等集成电路产业链上各个环节,投资额总计达225亿元。
此外,临港新片区还在当天发布了东方芯港发展规划。按照规划,“东方芯港”将打造成为具备国内最先进工艺制程、拥有最齐全装备材料、集聚最有活力设计企业、构建最开放合作平台、形成最完善产业生态的国内外有重要影响力的集成电路创新发展高地。
产业空间方面,将按照“10+X”布局,在前沿产业区规划10平方公里产业用地,作为新片区集成电路产业核心承载区;规划“X”处集聚发展区域,将国际创新协同区作为新片区集成电路研发创新集聚区,将综合保税区作为新片区集成电路产业外向型发展的窗口,并在前沿产业区北区规划预留10平方公里的产业用地作为产业发展战略拓展空间。预计2025年将达到1000亿元,2035年构建起高水平产业生态,成为具有全球影响力的“东方芯港”。
目前,临港新片区已集聚集成电路亿元以上规模企业40余家,涉及总投资超1500亿元。包括芯片制造领域的华大、格科、新微、闻泰,设备制造领域的中微、盛美、凯世通,关键材料领域的新昇、天岳,芯片设计领域的华大九天、概伦、国微、澜起、寒武纪和地平线等一大批国内顶级集成电路企业,积能蓄势,扬帆待发。