2020北京车展前沿技术一览

【编者按】智能网联、自动驾驶、电气化等新技术领域的技术提供商积极参与北京车展，如华为、博世、海纳川、博格华纳、华阳集团、地平线、黑芝麻、移远通信等，争相发布各自在相关领域取得的最新技术突破。

本文转载自盖世汽车社区，原作者濮思怡；由亿欧汽车整理转载，供行业内人士参考。

疫情给全球汽车产业链狠狠踩了脚“刹车”，但9月26日北京车展的正式开幕在很大程度上给整个行业回溯了信心。与前几届一样，本次车展再度吸引了一批智能网联、自动驾驶、电气化等新技术领域的技术提供商积极参展，如华为、博世、海纳川、博格华纳、华阳集团、地平线、黑芝麻、移远通信等，争相发布各自在相关领域取得的最新技术突破。

· 博世

在2020北京国际车展上，博世以“感质博世”为主题展示一系列面向未来的电气化、自动化、互联化交通的最新创新性技术与前沿解决方案。在本次车展中，燃料电池电堆、碳化硅、智能驾舱等创新技术首次在中国展出。

域控制器DASy：DASy作为集中式整车架构的核心组件，具有高带宽、强算力、大存储容量以及高安全性等特性。在驾驶辅助及自动驾驶过程中，DASy会收集并融合多种传感器数据，用以生成车辆周围360度的高精度环境模型，为车辆提供决策依据。

新一代传感器：博世最新一代传感器产品组合可有效支持自动驾驶车辆实现车身周围环境感知。其中第五代毫米波雷达运用线性调频序列、虚拟合成孔径等技术，并可支持丰富的功能与接口，以应对各种复杂的道路交通状况。前向雷达探测距离从上一代的160米提升至210米，探测开角由90度扩展到120度，支持更高带宽，点云数量是上一代的10倍。

第三代多功能摄像头：通过将人工智能与经典的计算机视觉算法相结合，极大地提升了极端环境下感知的安全性与鲁棒性。目前，博世还在开发用于L4-5级自动驾驶的毫米波雷达和摄像头，其首款适用于车规的长距离激光雷达也已进入量产开发阶段。

碳化硅功率半导体：博世提供的750V和1200V碳化硅MOSFET（金氧半场效晶体管）,可应用于逆变器、DC/DC（直流-直流）转换器以及电动/混动车辆的车载充电器中。此外，博世也可根据客户需求提供裸片，其双通道沟槽栅极技术能够实现单位面积下更低的导通电阻，减少开关和传导损耗，进而实现更优异的性能和效率。

除了碳化硅技术，博世还带来了燃料电池电堆、电动空气压缩机、氢气喷射器、氢循环泵等氢燃料电池关键零部件。博世生产的燃料电池电堆，具有较宽的功率范围，有广泛的应用场景。

座舱域控制器：博世座舱域控制器搭载高通8155芯片，实现了多个操作系统的集成，能够同时支持仪表、中控、副驾娱乐、HUD、空调、后排等多块显示屏，并且整合了驾驶员和乘员监控、360环视及人脸识别、多麦克风输入、主动降噪等功能，在保障行车安全的同时，极大限度地提升车内环境的用户体验。

OTA远程升级：博世OTA解决方案包括云管端，以及信息安全和高性能差分工具的全业务场景覆盖，目前博世已经根据行业的需求发展出了OTA basic（信息娱乐系统的SOTA升级）、OTA standard（全车ECU的FOTA升级）、OTA extended（扩展到远程测量和远程云诊断）三代产品。

·华为

华为在本届北京车展上带来多项最新解决方案，涵盖智能驾驶、智能座舱、智能电动mPower、智能网联、智能车云等多个领域。比如华为这次展出的车载充电系统、BMS、充电模块、8英寸超低反显示屏、座舱麦克风陈列模组、智能座舱高清摄像头等，让华为俨然成为智能化汽车科技领域最重要的玩家之一。

鸿蒙车机OS：针对座舱域，鸿蒙车机OS在鸿蒙手机OS的基础上做了12个子系统中间件的定义和开发，车控类API以及能够提供座舱很关键的视觉、语音、音效、AI智能和互联等能力的HMS-A服务框架与core Kit，使开发者更容易进行开发，应用功能相比手机进一步增强，以提升用户体验，并且通过软硬件生态集成，大幅度缩短主机厂的开发费用和开发周期。

新一代MDC系列产品：华为新一代MDC系列产品具有“全系、安全、协同、开放”的独特优势。其中，所有产品采用统一的硬件π架构，提供48~160 TOPS强劲算力的系列化产品，配套持续升级的操作系统AOS、VOS及MDC Core。新一代MDC车规级级智能驾驶计算平台，基于智能驾驶操作系统AOS、VOS及MDC Core，可覆盖L2+~L4级别的乘用车、商用车、作业车等多种智能驾驶应用场景。

最近一年多来，华为MDC已与产业界的50多家主机厂、Tier1、应用算法、传感器、执行器等客户及生态合作伙伴，在乘用车（L2+）、商用车（智能重卡、港口物流）、作业车（无人矿卡、无人配送）等领域，均已实现了基于华为MDC的可落地的智能驾驶解决方案。

多合一电驱动系统DriveONE：DriveONE电驱动系统通过电机、BCU、PDU、DCDC、MCU、OBC、电机、减速器七大部件的高度集成，不仅实现了机械部件和功率部件的深度融合，同时还将智能化带入到电驱动系统中，实现端云协同与控制归一。这套系统的核心还是高安全和突出电动汽车专有的大空间。

华为智能车云服务2.0：包括自动驾驶云服务、高精地图云服务、车联网云服务和V2X云服务四大子服务方案。通过构建开放的服务化平台能力，能有效帮助企业构建智能网联场景生态。加速V2X在港口、机场、矿区、工业园、试验区、高速公路等场景的应用，推动智能网联商业正循环。

·蜂巢易创

此次车展，蜂巢易创聚焦混动化、电动化、智能化等新兴技术前瞻性解决方案，打造“全球绿色智能出行”核心动力零部件技术创新品牌，携“I纪元”系列、“扁-Hairpin”电驱动系统及智能转向DP-EPS系列等多款汽车核心零部件创新成果亮相北京车展现场。

“I纪元”系列：该系列重点展出了HY4C20B+7DCT动力总成、HY4B15C汽油机、7DCT Evo变速器三款产品。其中，HY4C20B+7DCT动力总成，先后在长城汽车哈弗H系、F7以及长城炮等市场主力车型上成功实现搭载。

“扁-Hairpin”电驱动系统：该系统聚焦新能源汽车应用领域，同步展出了45kW三合一电驱动总成、110kW三合一电驱动总成、 130kW两挡三合一电驱动系统、150kW同轴二合一电驱动系统这四款重量级产品。

其中，得益于搭载“欧拉好猫”的卓越表现，110kW三合一电驱动总成备受关注。

DP-EPS智能转向系统：该系统重磅展出了越野平台和冗余产品两款创新平台化设计成果，具备推力大、高度冗余、支持自动驾驶等明显技术优势。

·博格华纳

博格华纳在车展现场展示了覆盖传统动力、混合动力到纯电动的全面产品线，进一步彰显其驱动系统平衡战略。同时，为了契合本届车展“智领未来”的核心主题，博格华纳重点展示了旗下混动集成系统、三合一iDM、功率电子等产品，体现了博格华纳在电气化领域蓄势待发的未来战略布局。

eAxle iDM集成驱动模块：该解决方案将高效电力电子技术与先进的传动系统和搭载博格华纳条绕定子解决方案的电驱动技术相结合，完美集成于可扩展的紧凑型封装中。

液体加热器：可用于座舱加热，同时能够确保电动汽车及混合动力汽车电池组和电池单元内始终均匀的温度分布，从而改善电池能效。此外，博格华纳的直流快速充电桩和紧凑型电池包模块，也是为了提高电动车的性能而设计的产品。

新一代扭矩矢量双离合器系统：源自于传统扭矩管理器产品线，新产品将会与P4模块相结合。论及P2，该驱动模块能够通过分离发动机实现有限的纯电动驾驶，主要适用于混动架构，帮助实现更紧凑和便于集成的封装，从而提高功率密度并改善燃油效率。值得一提的是，博格华纳还致力于研究专门用于混合动力应用的DHT混动专用变速器。

·万得集团

万得集团旗下全新高端电驱动品牌RHIVA正式亮相。RHIVA诞生于德国莱茵河谷，由锦州汉拿电机和德国蒂森克虏伯动力总成共同打造。

RHIVA 800V三合一电驱动系统：该系统是蒂森克虏伯动力总成研发团队历经近4年时间正向研发的成果，采用无稀土永磁体，具有高度集成化、轻量化、高效率的优势，实现了更经济的成本。该产品突破了功率密度与效率的界限，相比市场同类产品，功率密度提高20%，效率高出5%，后续会在欧洲首先进行小批量生产。

·华阳集团

ADAYO华阳集团以“智驭未来”为参展主题，携智能座舱、智能驾驶、精密压铸诸多创新解决方案亮相，展示了旗下新一代智能驾驶舱解决方案，涵盖全系液晶仪表、支持HUAWEIHiCar或梧桐系统的车机、新一代流媒体后视镜、HUD、360环视系统、自动泊车系统、“煜眼”技术摄像头、无线充电、驾驶员监控系统等产品。

HUD：ADAYO华阳深耕HUD领域多年，目前已推出较为成熟的C-HUD、W-HUD及AR-HUD产品及解决方案，其中W-HUD已获得了多个国内以及海外车企的量产项目；在AR-HUD方面，基于汽车电子业务在智能座舱领域的多年耕耘，自行搭建了完整的AR-HUD的平台，包括ADAS、仪表、导航的输入，相关产品将于2021底开始陆续搭载量产车型面世。

梧桐车联系统：ADAYO华阳15.6寸中控大屏搭载梧桐车联TINNOVE智能系统，深度整合了“腾讯车联 TAI”的核心能力。特别是车载微信，连接手机蓝牙后，上车自动登录、下车自动断开，支持全语音交互，无需动手即可实现常用功能，保障驾驶期间乘车者的安全。

海思360环视系统：ADAYO华阳推出的海思360环视系统，采用车规级芯片及百万像素高清摄像头，无死角无畸变的真实呈现汽车周边环境，支持2D、3D显示，实现无缝拼接。该系统搭载了丰富的ADAS功能，包括盲区监测和预警、移动物体监测和预警、车道偏离预警、以及行车记录仪等功能，为行车提供更智能、全方位的安全保障，还具备AI功能拓展、人脸检测、物体分类等功能。

自动泊车系统：产品采用多传感融合方案，拥有12个超声波雷达、4个高清摄像头、可以对车位自动探测并进行路径规划，把实时环视图像传输到中控屏呈现给驾驶者查看、监控，实现垂直或平行自动泊车，让停车变得安全便利。

“煜眼”技术：该技术采用独特的中心点算法及其它参数优化算法，实现精准的物像测距和识别定位，让AVP、APA、FCW、LDW等具有更好的稳定性和可靠性，目前更是进入汽车AI视觉算法应用的更广阔领域。“煜眼”技术已经获得了包括百度在内的多家知名自动驾驶公司的认可，助力威马汽车首款搭载AVP自主泊车技术（L4级）的全新量产车型落地，同时已在其他多个车厂项目上开始落地。

车载无线充电技术：ADAYO华阳车载无线充电支持“随放随充“，在兼容性、充电效率、EMC表现、散热功能、安全保障等方面不断创新。获得单线圈自动对准相关技术的专利，完成了对Qi1.3标准草案的解读并储备了部分技术方案；率先完成了OPPO手机快充协议的适配，可实现OPPO手机40W无线快充功能，且即将量产面世；推动智能手机与汽车互联的车载应用创新，通过手机NFC及蓝牙信号进行身份识别，替代实体钥匙，实现车辆的解锁及一键启动等功能，顺应未来出行趋势。

·百度Apollo

百度Apollo智能车联携手十余个国内外一线汽车品牌在本届北京车展重磅亮相。

福特展区：据福特所发布的报告数据显示，79%的车主对SYNC+的整体体验非常满意，亲证“SYNC+真好用”；对于车机的响应速度、易用性和OTA升级等方面满意度分别达到79%，80%和77%。

别克展区：别克昂科威S搭载了百度人工智能车联网核心能力，共计接⼊百度车联网七⼤功能模块，大部分可⻅模块都可以直接通过语音与⼩度助⼿进行深度互动。此外，别克微蓝7深度融合百度车联网核心技术，实现人工智能智能语音交互、覆盖1000多万公里的导航地图数据、超过1000万个数量级的娱乐和信息资源。

现代展区：第十代索纳塔等车型均搭载的百度和现代联合开发的智能网联3.0系统，该系统拥有车家互联技术，百度Apollo车家互联功能打通了汽车和家庭两个高频场景，可实现由智能家居控制车辆、由车辆控制智能家居的双向交互控制，为用户移动生活带来极大的便利性。

星途展区：星途全新一代TXL和星途旗舰SUV VX搭载与百度联合开发的全新Lion雄狮智云4.0系统，不仅支持人脸识别、智能语音交互、车载支付、智能物联等配置，还拥有同级别独有的AR增强实景导航，让每一位用户都能享受到智能化的全新生活方式。

新生态车机系统：由百度车联网和亿咖通科技共同开发的“新生态车机系统”，正式在领克02、03“冠军版”车型，领克03+“冠军定制版”上展示。新生态的车机系统搭载了小度语音助手、百度地图车载版、百度随⼼听、百度主动推荐引擎等多项核心技术，为用户提供更加智能新奇的出行体验。

·海纳川

本届车展，海纳川携“智能化、网联化、电动化、轻量化”领域的最新产品和技术成果集中亮相，助力车企打造更环保、更高效和更智能的新时代出行体验。

智能化和网联化领域：海纳川主要带来了中央智能网关、智能驾驶感知融合系统、智能车灯、智能天窗等新品亮相，展现其在智能网联领域的产品技术实力。

电动化领域：海纳川展出了集成式轻量化电池箱、集成式电驱动系统、集成式高压电源系统等极具技术和成本优势的解决方案。

轻量化方面：海纳川通过轻量化集成展车，展示了其全车轻量化系列解决方案。除此以外，海纳川还通过三维互动展示，向观众展示了海纳川内外饰、电子电器、底盘、动力、车身、新能源和智能网联产品领域的核心零部件技术与模块化产品。

·地平线

2020北京车展，地平线携新一代高效能车载AI芯片征程3及一系列智能驾驶落地成果重磅亮相，并与多个国际国内顶级车厂、Tier1的签约及战略合作。

征程3芯片：地平线此次发布的征程3芯片，采用16纳米工艺，基于自主研发的BPU2.0架构，具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

据悉，地平线即将推出面向高等级自动驾驶场景的征程5芯片。该芯片按照ASIL B(D)打造，应用满足汽车行业最高安全级别ASIL D要求，单芯片AI算力达到96 TOPS，支持16路摄像头，组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力，可支持L3-L4级自动驾驶，现已率先斩获车型定点。地平线还计划推出算力超过400 TOPS的车规级AI芯片征程6，满足ASIL C级功能安全。

升级版的“天工开物”AI开发平台：“天工开物”AI 开发平台，由模型仓库、AI 芯片工具链及 AI 应用开发中间件三大功能模块构成，包含面向实际场景进行 AI 算法和应用开发的全套工具，最大限度地方便客户进行个性化的应用开发，并可依据合作伙伴的不同需求提供不同层次的产品交付和服务，全面支持客户快速构建场景应用。此次发布的2.0版本，新加入了完整的数据闭环系统方案。

·导远电子

高精度组合定位盒子INS580S：该产品是国内首款满足1S026262道路车辆功能安全标准的车规级产品，满足功能安全ASIL B要求，其基于MEMS惯性导航技术、融合了卫星导航(支持RTK)和车辆信息实现高精度组合定位。产品通过内置导航算法实现数据的融合,可输出实时准确的车辆姿态、方位、位置、速度和传感器数据。该产品适用于集成ASIL B等级的系统应用。

INS570系列：导远电子明星产品INS570系列也于本次车展亮相，并发布最新市场价格。INS570系列共有三款产品，分别为INS570L、INS570D、INS570H，其中INS570L是导远电子专门为商用车、物流、机器人等领域推出的一个低成本高精度组合定位解决方案；INS570D是一个标准化的高精度车载组合导航定位系统，主要应用场景为乘用车及商用车的自动驾驶实验，可满足1.5‰的推算精度；INS570H的定位精度更高，该系统的推算精度可以做到0.5/‰以内，更加适合对于环境应用苛刻的作业场景，比如高精度地图采集、众包采集等，甚至可以作为坐标基准。

·黑芝麻

FAD全自动驾驶计算平台：该平台基于两颗华山二号A1000芯片的级联方案打造，算力可达80TOPS-140TOPS，完全可以满足从 L2+ 辅助驾驶到 L4、L5 自动驾驶多级系统的计算需求的全新产品。FAD 全自动驾驶计算平台兼具高性能与灵活性、可扩展性，同时具有高度的开放性和完善的核心工具链支持，官方宣称其是目前唯一能够对标特斯拉FSD的智能驾驶平台。此外，作为车载计算平台，FAD 平台在功能安全层面完全满足车规级量产要求，据黑芝麻智能科技透露，搭载FAD的车型最快将在2021年底开始量产。