华为现危机，余承东：麒麟芯片告罄，今年或许是高端芯片最后一代

2020-08-11 15:04:46来源：亿欧

大数据文摘出品

作者：牛婉杨

美国制裁下，华为麒麟芯片即将告罄。

华为消费者业务CEO余承东称，由于来自美国的持续经济压力，华为下个月将无法生产自己的麒麟芯片组。

在8月7日举行的中国信息化百人会2020年峰会上，余承东说道，“很遗憾，由于第二轮制裁的来临，我们芯片的定单只接受了9月15号之前的，所以，今年可能是麒麟高端芯片发展的最后一代。”

在今年第二季度，华为智能手机的市场份额全球第一。余承东称，“如果不是疫情的影响和美国制裁，我们去年的市场份额不但会是市场第一，而且应该是遥遥领先的。因为美国的制裁，我们的智能手机少发了六千万台。今年是第二轮芯片制裁，导致部分产品无法生产，所以，我们今年的发货量有可能比去年的数量还要少，会低于2.4亿台。所以，现阶段很困难，一直在缺货阶段。”

不过余承东也表示，尽管华为此前并未参与半导体制造、重资产投入等领域，只是做了芯片的设计，没有搞芯片的制造。但是未来，华为将解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，赢取下一个时代。

华为在美国的重重阻挠下艰难前行

自2019年5月以来，华为被列入美国“实体清单”。中美之间持续不断的技术争执不断升级，该禁令的颁布主要是因为情报官员认为这些外国公司可能对美国的安全构成威胁。近几个月来，白宫进一步提高了限制，联邦通信委员会(FCC)正式指定华为对美国国家安全构成威胁，这也使华为陷入了困境。

这也意味着谷歌被禁止与华为开展业务，从而使华为无法获得Android许可证，也无法在华为的设备上使用谷歌应用。该命令使用了《国际紧急经济权力法》(International Emergency Economic Powers Act)来为这项禁令辩护，并指出“开放必须与保护我们的国家免受重大国家安全威胁的需要相平衡。”

特朗普随后将该命令延长到2021年5月。今年5月，美国商务部发布了一项修订后的出口规定，禁止向华为出口半导体，“战略目标是华为收购的半导体是某些美国软件和技术的直接产品。”

这一规定禁止在业务中使用美国软件和技术的外国半导体制造商向华为发货，除非它们首先获得美国的许可。据报道，台积电(TSMC)在美国出台新规定后，于今年5月停止了对华为海思半导体的订单。这也标志着华为彻底放弃让台积电生产芯片的努力。

尽管在美国有禁令，但根据Canalys公司的数据，今年第二季度，华为仍击败三星，成为世界上最大的智能手机销售商，期间出货的手机比其他任何公司都多。

据《华尔街日报》上周六报道，美国芯片制造商高通已要求特朗普政府放宽对华为销售零部件的限制，并允许其向华为出售用于5G手机的芯片。