北大校友们用实力讲述创业的苦与甜，硬科技的风口下该做些什么？

当今世界正处于第四次科技革命的窗口期，科技创新也成为中国发展的战略主题。北京大学作为中国最高学府，始终与时代共同进步。顺应当下时代背景，北大校友科创高峰论坛由燕缘雄芯平台发起，邀请了北大信科院原党委书记郭瑛、北京信科院教授陈章渊、久友资本董事长李阳等多位北大校友。据悉，燕缘雄芯平台是“北大校友科创产业资源整合与服务”平台，以中早期科创投资，结合多维度综合服务，支持中国科技创业企业发展。

9月8日，“燕园情 雄芯志”北大校友科创高峰论坛于北京北辰洲际酒店举办，本次论坛由北大校友科创资源整合平台主办，北大新世纪集团、久友资本、INKO应科公关咨询联合协办。亿欧作为特邀媒体参与本次会议报道。在此论坛中，各位北大学子讲述他们对于硬科技的理解，走向商界的科研人员如何锻造“十八般武艺”？

后摩尔时代，芯片人能做些什么？

如今正处于第三代互联网大风口，与过去有很大区别的是，新的网络需要数据中心，而且这些数据中心需要完成存储、计算、互连等多项工作。随着5G承载网络结构的替换需求与速率升级的要求，光模块的市场有望迎来更大的市场需求。傲科光电子董事长商松泉在“5G第一矿：高速光电子芯片”的主题演讲中讲到：“预计2020年，超过500亿个设备会接入网络，物理网市场规模超过7万亿美金。”

傲科光电子董事长商松泉

不仅如此，进入5G 时代以后，5G、自动驾驶、AI、VR、4K/8K电视、万物互联等新兴业务促使网络容量快速增长。因此，光互连在网络系统中有着广泛的拓展应用，这便要求数据中心要向着高速率、低功耗、高密度方向发展。商松泉表示：“到了2029年，数据中心交换机速率需要将会增长60倍，达到63.096Tb/s。同时，整体功耗仅仅增加三倍，但服务器空间需求增加小于5倍。”

由此，我们可以预估光模块的市场空间。作为通信大国，中国具有巨大的市场优势。据了解，中国消费大约有50%的全球光模块容量。商松泉分享到：“在光模块制造领域，国内厂商在100b/s以下低端市场占有绝对优势，不仅如此，国内厂商在高速芯片封装方面略有发展机会。”

5G、AI、物联网等新兴科技的发展势必对算力提出更高的要求。不过，摩尔定律已经逐渐走向尽头。为了迎合更强的算力需求，后摩尔时代将会走向存算一体化时代。知存科技CEO王绍迪在“后摩尔时代，存算一体成就AI未来”的主题演讲中表示：“现在是发展新的计算机架构的黄金时代，未来AI产业大规模落地需要芯片具有高算力、低成本、低功耗，由此可以推算出人工智能、边缘计算有着广泛的市场前景。

知存科技CEO王绍迪

随着芯片从物理的角度证明，芯片的算力已经接近峰值，芯片从通用向专用发展。此外，王绍迪在演讲中还介绍AI对算力要求高的原因：“之所以AI需要大量算力，是因为神经网络运算完成大量矩阵运算，输入和输出特征图占用大量存储空间，卷积核占用存储空间也很大。”

基于算力的能力与需求的差距，存算一体化的概念逐渐走向大众的视野。存算一体化可以利用非易失性存储器完成模拟向量，还可以采用多端器件。即便存算一体化有着诸多优势，也不免遇到发展瓶颈。王绍迪透露道：“从集成到先进工艺，需要在芯片设计中进行多次工程化的努力。”

纵使存算一体化存在着技术难关，但是基于深度学习发展起来的人工智能是其最佳落地场景。随着人工智能市场迅速增长，边缘计算所占份额也在逐步扩大，存算一体化的市场需求也在不断增长。面对如此光明的前景，芯片人应该如何应对？

最好的时代也是最差的时代，硬科技投资有哪些“秘籍”

今天的世界“三国时代“渐近，国际局势变幻莫测，中国的外部环境不再宽松。因此，科技兴国、科技强国成为中国当下发展阶段的核心战略主题，更是中国梦、复兴梦得以实现的关键。久友资本董事长李阳在“燕缘情 雄芯志-北大人的光荣和梦想”的主题演讲中表示：“‘硬科技’时代来临，科创板开闸，中国科技生产力解放全面开启，科创产业发展前所未有的历史机遇。”

久友资本董事长李阳

如何在大势中要找到对自己最有利的“势“ ，不仅仅是初创公司需要考虑的事情，更是投资人要思考的事情。北极光创投董事总经理杨磊在“站在科创板原点，看中国未来5-10年”的主题演讲中讲到：“当前的资本处于过剩的局面，资源迅速向头部聚拢，竞争加剧。如果基层技术没有突破，中国就没有未来。”

北极光创投董事总经理杨磊

通过分析科创板首批上市的企业，我们能够得知，想要抓住未来的机会就一定要建立其自己的行业壁垒。杨磊讲到：“第一批上市的25家包括过会的公司在内，他们成立的时间都超过10年，而且平均成立时间是11.6年。”由此我们可以看出，硬科技的企业最重要的能力是建立其自己的壁垒。

建立行业壁垒不仅仅是技术壁垒，科研人员创业普遍存在着技术优势，但是他们也面临着技术落地的问题。从半导体咨询到投资，在半导体行业有着丰富经验的杨磊分享了他发现的问题：“硬科技方向的创业者，普遍来说都太年轻。” 按照常理来说，半导体领域的创业者最好在产业界有着15年左右的创业经验。一大部分原因在于，15年是芯片的两个产品周期，只有扎扎实实狄深入到产品线才会更好地应对创业路上的诸多选择和难关。

建立行业壁垒，技术与经验至关重要，但方向的选择更是决定着企业的命运。杨磊讲到：最悲惨的事情是选择错误的方向后获得了A轮融资。在错误的方向走下去不仅耽误企业发展的进度，更有可能让企业陷入生死存亡的境地。不仅如此，现在很多初创公司选择的方向过于拥挤，这些都不利于企业自身发展。”

选择正确的方向并聚焦于此，创业的大多数幸运与实力都来自于坚持。精心打磨一款产品，深耕一个赛道，核心竞争力与行业壁垒不断形成后才能让企业有着光明未来。

当下的中国从《中国制造2025》到《新一代人工智能发展规划》，再到科创板短短几个月开板上市，都可以看出国家层面对于硬科技企业发展的重视程度。国家对于硬科技的高度重视的同时，也在大力推动科技成果转化，解放高级知识分子。硬科技创业有着很长的路要走，创业者要注重提升自己的核心竞争力和壁垒才能有未来。选择对的方向坚持下去，中国的未来掌握在大家的手中。

由亿欧公司主办、粤港澳大湾区研究院（广外）联合主办的“2019大湾区国际科创峰会（BATi）”结合湾区科创和青年特色优势，将第二届大湾区国际科创峰会的主题定位于“科技赋能、青年引领”，将围绕5G生态、硬件创新、工业数字化、AI企服、科技出海等热点展开探讨，欢迎科技创新的观察者参与！

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编辑：杨阳