在芯片需求强劲回归和产能持续紧张下,半导体巨头持续扩产。
周四晚间,台积电宣布,公司召开临时董事会,核准资本开支28.9亿美元,用于增加成熟制程产能。不过,该公司并未详细说明这项投资。
4月15日,在一季度财报会上,台积电总裁魏哲家表示:“需求仍然很强劲,产能短缺将持续今年全年,并可能延续到2022年。”
由于产能持续紧张,台积电今年的资本开支则由年初的250亿美元至280亿美元提升至300亿美元。台积电CFO黄仁昭介绍称,300亿美元中约有80%将用于先进工艺,包括3纳米、5纳米和7纳米;约10%分配给先进封装和光罩;约10%将用于特殊工艺。
根据TrendForce集邦咨询研究显示,2021年部分厂商将陆续扩增新产能,预期今年整体晶圆代工产业产值将以945亿美元再次创下历史新高,年增11%。
进入后疫情时代,加上5G、WiFi6/6E的通讯世代交替,以及随之带动的高性能计算应用蓬勃发展下,半导体产业已出现结构性的转变。
即便如笔记本电脑、电视等宅经济需求,在全球施打疫苗普及后,疫情获得控制后将回到常态,但通讯世代更迭所带动的产品规格转换,仍将支撑半导体产能利用率维持在相对高档的水平。
4月1日,台积电表示,公司正进入一个成长幅度更高的期间,预计未来几年5G和高性能计算的产业大趋势将驱动对于半导体技术的强劲需求。此外,疫情也加速了各个方面的数字化。公司预计在接下来三年投入1000亿美元增加产能,以支持领先技术的制造和研发。
魏哲家称,为了解决长期需求方面的结构性增长,正在与客户紧密合作,并进行投资以支持他们的需求。“我们已经购买了土地和设备,并开始了新设施的建设。我们正在招聘数千名员工,并在多地扩产。预计产能的增加将为客户带来供应的确定性,并有助于增强全球依赖半导体的供应链的信心。”