汽车“缺芯”不断发酵。在各国汽车厂商的不断呼吁下,全球晶圆代工龙头正调整产能。
1月28日,台积电在给第一财经的声明中表示,缓解车用晶片供应挑战对汽车产业造成的影响是台积公司的当务之急。“汽车产业供应链既长又复杂,台积公司已与客户合作确认其关键需求,正在加速生产相关车用产品。在台积公司的产能因各领域的需求而满载的同时,我们正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。”
2020年下半年开始,半导体晶圆代工和封测供需严重失衡,缺芯问题越演越烈,包括大众、福特、丰田、日产等全球多家车企巨头因芯片供应不足而宣布减产。
1月26日,工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌在国新办发布会上表示,随着社会智能化程度的不断提升,集成电路作为智能设备最关键的组成部分,需求持续旺盛,特别是疫情带动了线上交流需求,对数据中心服务器和智能终端芯片的需求快速上升,全球主要集成电路制造生产线均出现产能紧张的情况。下一步,工信部将做好相关政策的落实工作,促进要素资源自由流动,营造公平公正的市场环境,支持国内外企业加大投资力度,持续提升集成电路的供给能力。
近期有媒体报道称,德国、日本和美国等多个国家和地区官员联系中国台湾地区,希望晶圆代工厂能提供帮助,缓解汽车行业芯片短缺现状。
除了台积电,全球第三大晶圆代工厂台湾联电也表态称将积极调整产能。1月26日,在发布第四季度财报当天,联电联席总裁Jason Wang在财报会上表示,目前联电已经满载,很难增加产能,不过会提升汽车领域的优先级,借以释放部分产能紧缺压力。
Jason Wang称,从去年年底,汽车行业开始复苏,并且这种势头还在继续。不过,2020年该公司晶圆厂的整体利用率很高,稼动率满载。“我们目前在该领域的计划是,正在尽最大努力解决该供应链中的芯片短缺问题。从今年年初开始,我们一直在这样做。汽车行业的复苏确实来得很晚,所以,我们现在更多的是提高汽车行业的优先级。整体过载情况非常严重,因此,我们现在只能尽力而为。”