芯片供应链组织呼吁美国新政府重审对华芯片出口禁令

随着美国新一届政府上任就职，芯片行业开始敦促新政府纠正特朗普时代对中国芯片出口的限制政策，呼吁创造一个多边驱动的国际竞争环境。

代表全球半导体设备制造商和设备制造商的半导体供应链行业组织SEMI在1月25日写给美国商务部的一封信中，呼吁新政府重审特朗普去年8月颁布的针对中国芯片出口管制的政策，并敦促即将上任的美国商务部长加强与全球竞争市场的同盟合作。

SEMI在信中表示，美国上届政府在芯片出口问题上采取的单方面规则的做法并不有效，对美国产业造成不必要的伤害，而且容易致使美国出口商受到报复。

周一，在中国拥有较大敞口的美国芯片企业股价纷纷上涨。高通、AMD股价涨幅超过1%。

SEMI总裁阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）在信中写道：“要建立全球的多边控制体系，就要解决主要芯片生产国共同的担忧，创造公平的竞争环境，才能使得政策的效益最大化，实现对国家安全和经济竞争力的损害最小化。”

马诺查指出，去年8月美国商务部推出芯片出口禁令后，让美国本土半导体制造商的利益受到极大损害，因为越来越多的外国竞争对手将他们的商品包装为“不受美国出口管制”的商品。“这项规则将美国公司对华为销售的限制扩大到外国公司，这违背了政策的初衷，影响了某些外国半导体生产和测试设备制造商的利益。”马诺查写道。

根据研究机构CINNO Research的数据，去年中国用于智能手机的SOC（片上系统）出口量大幅下滑20%至3.07亿个；而受到美国对华为公司销售禁令的部分影响，高通公司2020年在中国的出货量更是同比骤降48％。

CINNO Research报告还称，高通在中国的市场份额已经从2019年的37.9％降至2020年的25.4％。Oppo，Vivo和小米这样的中国智能手机制造商，正在寻求从高通的竞争对手联发科获得相关替代产品。

高通公司承认对华为公司的出口限制损害了其业务。去年，高通推出了新系列的5G智能手机芯片，希望占据中国快速增长的5G智能手机芯片领域的市场份额。

SEMI的报告还显示，中国正在快速发展芯片制造能力。该组织称，在2012年，中国在全球IC晶圆产能的排名还仅位列第五，但在2018年和2019年相继超过美国和日本，位居第三。SEMI称这一趋势“非常值得关注”。SEMI统计数据显示，自2019年以来，中国的IC晶圆产能持续增长，2019年和2020年分别增长14％和到21％，预计2021年至少增长17％。

通过对中国280多个包括晶圆厂和其他生产线设备的投资建设、产能、技术和产品类型信息的评估，SEMI预测从2019年到2021年末，中国存储芯片的产能将增加95％，晶圆代工厂产能将增加47％，模拟芯片产能将增加29％，其中晶圆代工将占据晶圆生产最大部分。而同期，中资公司晶圆代工厂的产能将增加近60％。中国目前的晶圆代工厂包括中芯国际、华虹半导体、合肥晶合、武汉新芯和华立微电子等公司；而长江存储和长鑫存储等中资企业也正在通过积极地增加3D NAND和DRAM存储芯片产能的快速增长。

报告还称，在全球范围内，台积电（TSMC）和联电（UMC）对晶圆代工产能增长贡献的份额最大，而三星，SK海力士（SK Hynix）和英特尔则积极推动内存芯片产能的增长。

“一方面中国的芯片需求量大，造成了供应仍然非常紧缺，近年来国家资金的巨额投资也在推动芯片产能的大幅提升。”Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示，“另一方面，美国对华芯片出口的限制加剧了中国芯片紧缺的情况，这也倒逼国内厂商扩大产能投资。”不过他认为，在5G等高端芯片领域，国外厂商的优势仍然非常显著。