周二盘中,第三代半导体板块冲高,截至发稿,聚灿光电拉升封板,派瑞股份大涨近15%,乾照光电、易事特、台基股份等个股纷纷走高。
粤开证券研报指出,第三代半导体是“十四五”重要发展方向,据国家新材料产业发展专家咨询委员会委员介绍,国家2030计划和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向。第三代半导体下游应用切中“新基建”中5G基站、特高压、新能源充电桩、城际高铁交主要领域。
银河证券指出,半导体产业链高自主、高可控仍是未来的重点方向。预计国家的相关政策、资本支持将持续推出,第三代半导体相对硅基半导体的偏低投入、较小差距有望得到重点支持,并具备弯道超车的可能。建议关注在第三代半导体领域较早布局并实现规模收入的三安光电等。
半导体产业链如何布局?
粤开证券研报指出,第三代半导体有望成为我国半导体产业的突围先锋,相关产业链上下游企业将充分受益。
1、IC设计:IC龙头公司需要精选赛道,我国功率半导体、模拟器件以及Wi-Fi、指纹识别、音频等消费类芯片领域,更有希望在下游快速发展的过程中享受国产替代和市场发展的双重红利。
2、IC制造:我国IC制造的挑战和不确定性在于先进制程,成熟制程以及存储器企业的国产化已取得一定成绩。逻辑芯片方面,先进制程中芯国际的14nm新产能正在有序推进,与台积电代差逐步缩小;成熟制程中北京燕东、上海积塔、广东粤芯等新产能扩张能够对产业链形成有效拉动。
3、IC封装测试:国内前三大封装测试厂为长电科技、通富微电、华天科技。第二梯队可关注晶方科技、太极实业。
4、半导体设备:一方面重点关注成熟的一线设备,包括北方华创、中微公司、盛美股份(拟科创板上市)、华峰测控;另一方面关注新进设备企业,包括检测、清洗、镀膜、长晶设备领域,如晶盛机电、精测电子、至纯科技等。
5、半导体材料:中短期主要关注国产化进程较快的领域如电子特气、湿电子化学品、靶材、CMP抛光液等,中长期关注高端光刻胶、晶圆材料、CMP抛光垫等领域。