国内半导体融资进入快车道，能否“烧出”国货版英伟达？

国内半导体企业融资今年以来进入快车道。6月16日，成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，创下近年来国内同行业A轮融资最高纪录。

壁仞科技本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。

公司方面称，A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。壁仞科技创始人兼董事长张文表示：“中国半导体行业的发展已经走到了产业变革的十字路口。我们希望成为改变中国芯片行业的践行者。”

一位业内资深芯片行业分析师对第一财经记者表示：“壁仞科技作为一家新成立的公司，主要瞄准GPU市场，背靠多个重量级资本，但产品还得等。”

据了解，壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有一定技术积累。

该公司将开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化解决方案。在发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

启明创投合伙人周志峰表示：“在智能计算、人工智能领域，芯片占整体技术栈价值的40-50%，而在其他领域只占10%以下，因此这是芯片领域近几十年最大的机会。”

GPU和AI计算芯片近年来飞速发展，在全球成就了像英伟达这样成功的芯片公司。英伟达的GPU技术已经经过多年的迭代，上个月刚刚宣布了一款基于全新安培架构的7nm GPU芯片A100，性能相比于前代产品提升高达20倍，并瞄准了新一代的云计算和数据中心市场。

在中国，芯片的研发设计刚刚起步，而在全球贸易环境充满变数的形势下，中国亟需发展自主可控的核心芯片技术，这对中国的芯片研发团队提出了新的挑战。

IDG资本合伙人李骁军表示：“GPU和AI计算芯片是个巨大的、飞速发展的重要市场，因为技术的复杂性和难度，对团队的综合能力是个大的挑战，需要从学术到行业，硬件到软件，架构到生态的全方位布局。”

业内人士认为，今年半导体领域将成为资本云集的赛道。比亚迪半导体6月15日也宣布了两个月来的第二次融资。新一轮融资合计增资人民币8亿元，投资方包括韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾和英威腾等战略投资者，融资后比亚迪半导体估值超过百亿元人民币。

上个月，云端人工智能芯片公司燧原科技宣布完成B轮融资7亿元，由半导体产业基金武岳峰资本领投，腾讯、上海双创、海松资本和红点创投中国基金等跟投。这也是不到两年时间里，腾讯连续第三次加码燧原。新一轮融资后，该公司估值预计达到50亿元人民币。