研发投入增加，中微公司一季度扣非后净亏损619.4万元

4月29日，国产半导体设备厂中微公司发布2020年一季度财报。报告显示，该公司一季度营收4.13亿元，同比增加9.65%；净利润2622.5万元，较上年同期增加89.47%。

中微公司表示，一季度净利增加主要源于营业收入增加，计入当期损益的政府补助增加，以及银行理财产品利息收入增加。如果扣除非经常性损益，该公司一季度净亏损619.4万元，源于研发投入和研发费用增加。财报显示，该公司一季度收到政府补助481万元，同比增加728.53%。

在研发方面，一季度中微公司研发费用为4342.1万元，同比增加32.11%。

中微主要从事半导体设备的研发、生产和销售，主要包括CCP电容性等离子体刻蚀设备、ICP电感性等离子体刻蚀设备和MOCVD（化学气相沉淀）设备。在本月的2019年度财报会议上，中微公司董事长尹志尧表示，中微刻蚀设备的毛利率已达到国际同行的水平，但MOCVD设备的毛利率在公司设备进入市场之前，由于美国和德国设备公司的激烈竞争，已经降到很低的水平，而MOCVD设备占公司销售相当的比例，所以公司总毛利率相比偏低。

赛迪顾问数据显示，从2014年到2018年，全球半导体设备供应商TOP10市占率从78.6%上升到81.0%，主要是日本和美国的企业。中国的设备企业想要进入分一杯羹，挑战非常大。

与半导体其他领域类似，中国半导体设备需求大，但自给率低。在全国各地新建产线的推动下，2018年中国半导体设备需求激增，市场规模达128.2亿美元，同比增长47.1%，是全球设备产业增长速度的近5倍，但是国产设备的自给率只有12%。

尹志尧曾在一次论坛上指出，微观加工设备的开发和生产需要大量研发经费和资金支撑。“过去15年，中微在上市之前经历了9轮融资，融资额达40亿人民币。如果没有大量的资金投入，不可能做出核心设备。”

即使中微每年投入3亿研发，也只是美国对手的1/20，存在非常严重的不对称竞争。他呼吁，仅仅企业自己投入资本金不够，还需要低息贷款以及政府研发补贴的支持。

尹志尧表示，国内集成电路制造产业大发展，不断有大量的资金投入，对集成电路前段设备的需求量迅速提高。“国内集成电路前段市场到2019年已达到全球市场的20%左右。设备国产化条件逐渐成熟、设备国产化趋势日益明显。设备市场环境是公司收入快速增长的前提。”

除了各地新增的产线，台积电和中芯国际等晶圆代工厂今年也扩大了资本开支，无疑将拉动半导体设备和材料企业。台积电资本开支从2018年的105亿美元升至2019年的149亿美元，2020年预计资本开支150亿到160亿美元。

先进集成电路大规模生产线的投资可达100 亿美元，75%以上的投资用于购买半导体设备。晶圆制造设备占半导体设备八成以上，其中最关键、最大宗的设备是光刻机、等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备等。

尹志尧称，中微公司的离子体刻蚀设备是已在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装的生产线上有诸多的应用。

对于疫情的影响，尹志尧表示，中微有400多家材料和零部件供应厂商。疫情期间，公司一直紧密跟踪供应厂商的供货情况，保持了100%的材料按时供应率和100% 设备的按时运出率，公司在2月下旬生产线已完全恢复。“有极少数供应商提供的极个别零部件，由于疫情影响，产能调整，到今年中期有一定供货风险。我们正和这几家供应厂商及时沟通，要求零部件按时到位。”