全球半导体销售2021年将创新高，5G换机潮加速行业发展

12月12日早盘，半导体板块表现活跃，板块涨幅居前，截至发稿，超声电子、阿石创、晶方科技、大港股份涨停，苏州固锝涨超6%，江丰电子涨超5%。

12月11日，据报道，国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布预测报告称，全球半导体设备销售额明年将重回增长，半导体设备的2021年全球销售额将比前一年增长9.8%，达到668亿美元，刷新创出此前最高的2018年的644亿美元纪录。

SEMI还预计，到2021年，中国大陆将成为半导体设备的最大市场，规模达164.4亿美元。

此外，近期5G中端价位机型陆续发布，芯片市场竞争也日益加剧。华为Nova6 5G手机采用麒麟9907nm芯片，售价3799起；小米RedmiK30 5G手机则搭载最新的骁龙765G芯片。此外，高通发布两款全新骁龙5G移动平台，骁龙865（+X55基带，同时支持5GSub-6和毫米波频段）、骁龙765G（SoC集成芯片）。

半导体行业的投资机会在哪？

消费电子为半导体行业最大的应用领域，川财证券指出，2020年将会由5G手机换机高峰带动整个半导体行业的高景气度发展。

该机构认为，各价位手机出新速度将随着5G芯片的完善进一步加快，将带动上游供应商出货，利好终端产业链。半导体端，因5G手机芯片采用制程更先进、功耗管理要求更高，伴随着明年出货量的提升，芯片需求急剧扩大，当前台积电等晶圆厂产能满载，8英寸晶圆代工将供不应求。

该机构建议关注：

• 半导体领域设计公司：兆易创新、北京君正、圣邦股份；

• 设备公司：北方华创

• 封测公司：长电科技、华天科技。

除了消费电子领域，东吴证券还指出，物联网、汽车电子领域也将带来半导体行业投资机会。

该机构认为，物联网、汽车电子将刺激IC设计公司新产品的放量。以华为海思为代表的IC设计公司（包括兆易创新，韦尔股份等）在加速半导体生产环节的测试设备国产化。封测环节相对于晶圆制造环节，设备的工艺难度大幅下降，相对容易完成国产化，封测环节的测试设备长期被国外企业爱德万和泰瑞达垄断，市占率达到90%以上。目前，国内的头部IC设计公司开始培养新的设备供应商，以长川科技和华峰测控为代表的国产设备商，有望获得从0到1的订单机会和客户的协同技术进步。