科创板带来“芯”机遇：回望芯片行业2019，展望2020

11月20日，“科技为擎.创赢未来"第一财经科创大会在北京召开，下午的第一场圆桌论坛围绕着“集成电路企业的中国芯”这一话题展开。事实上，芯片企业作为科创板力推的排头兵，在过去一年受到了各路资本的关注。

上海浦东科创集团有限公司战略部总经理、华登国际合伙人张聿作为创投机构代表参与了会议。另外，还有3家集成电路企业的代表参与了会议，包括中微公司集团副总裁兼CFO陈伟文、紫光展锐执行副总裁周晨、万业企业股份有限公司副总经理周伟芳。

“科创板设立以来大家把目光都投向了集成电路，非常热。我感觉中国目前有很多的企业跟世界上的大公司、龙头企业之间的差距正在逐渐缩小。有些企业甚至已经接近国际水平。”孙加韬说，他认为中国“芯”在变得越来越强大。

张聿对于孙加韬的部分看法表示赞同，他称，从两方面看，这一年多芯片行业十分“火”，这个行业从过去大家所不了解到现在基本上全民都了解，这个关注度我觉得对这个行业发展非常有利。不过张聿也提出了另外一个观点，在他看来，芯片是硬科技，一年的时间不足以让它发生很大的变化，接下来还是要踏踏实实花5年、10年时间，把芯片行业更上一层楼。

作为首批在科创板上市的中微公司代表，陈伟文在谈到过去一年集成电路行业的变化时表示，这个行业实际上是一个慢工出细活的工程，需要很长时间的积淀，包括很多好的企业，中微半导体2004年创业到现在才上市，基本上形成了比较成熟的产业体系，之后还要干5-10年以上的时间才有可能成为国际上比较主要的半导体国家跟市场。

对于这一年的变化周伟芳改总结为两个关键词，第一个关键词是新辉煌。辉煌指的是在IPO之时，“在科创板开板的那一刹那，新辉煌下一步是什么？百亿到千亿市值的科技公司接下来该何去？”周伟芳说。

周伟芳提到的第二个关键词是新启程，代表着企业或者上市公司的2.0版本，该怎么样去实操的阶段，上市了以后有了资金、有了人才，要怎么样去善用这些资源去对整体产业整合也是一个关键。

总结完前一年芯片行业的变化，对于2020年又如何展望？

孙加韬认为，明年的关键词是“突破”，“在集成电路的很多领域，比如说刻制机、材料、芯片、设计软件等等，这些东西都是需要进行突破的，如果不能突破的话，中国集成电路产业难以再上一个台阶。”

张聿则用“沉淀”两字来展望明年。

“我觉得要坚持开放、包容，持续国际化是十分重要的。”陈伟文称。

周晨则认为2020年的重点在“5G”上，所有的智能化的前提一定是连接化，连接化现在5G的技术其实是在基础上解决这个问题的。

相较于上述嘉宾，周伟芳的展望十分特别，她认为，2020年对国内芯片产业关键词将是“产业+VC”的二元模型。对于中国半导体企业来说，完成了上市这一步只是刚刚开始，上市以后怎么样去善用企业的“产业+VC”，聚焦在优势产品上，选择更加多赛道地去增加自己的整合能力和自己的飞轮模型。