台积电与格芯和解，通过专利交叉授权解决争端

在格芯起诉台积电两个月后，双方达成和解，将撤销两家公司相互之间以及涉及到任何客户的全部诉讼。此次和解有助于保障格芯的未来，即为最终IPO铺平道路。

北京时间10月29日，格芯（GLOBALFOUNDRIES）和台积电宣布，将撤销两家公司相互之间的，以及涉及到任何客户的全部诉讼。双方同意，就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。不过，双方并未透露和解协议的具体条款。

就在上周，在被第一财经记者问到和台积电纠纷案的进展时，格芯战略与财务执行副总裁Tim Breen表示：“IP（知识产权）在我们这行至关重要，我们认真对待此事，并且保护我们公司的知识产权。我们也希望台积电会做出相应的反应。因为案件正在进行中，我们不方便披露相关的细节，但是我们非常希望能够尽快解决这个事情。对于整个行业来讲，尽快解决这一案件也很重要。”

和解对格芯意味着什么？格芯企业发展、法务与政府事务高级副总裁Sam Azar称，此次和解巩固了格芯作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂的地位，并为格芯持续成功和未来增长铺平了道路。“格芯将在未来几年内首次公开发行股票（IPO），今天的和解方案进一步巩固了我们的前景，消除了多年来成本高昂的诉讼。”通过此次专利交叉许可，格芯将进一步为IPO扫清障碍。

今年9月，格芯CEO Thomas Caulfield曾透露公司正在敲定其上市计划，此举可能使该公司获得更多资金，通过满足对计算力日益增长的手机、汽车以及家庭和办公场所的联网设备的需求获利。Tim对记者表示，格芯目前是世界上最大的非上市半导体代工企业，因此上市也是自然而然的。根据规划，格芯的上市时间是2022年。“我们为上市所做的一个准备就是将现在的业务做得更成功，但我们尚未开展上市的正式筹备工作。”

台积电与格芯专利纠纷的导火索来自8月26日格芯在美国多地以及德国指控台积电侵犯了格芯16项专利，并要求美国贸易委员会（ITC）实施进口禁令，以阻止使用台积电技术的主要客户及下游电子公司的产品被进口至美国和德国。

而台积电对此反应则是：“深信其侵权指控并无根据，对于其同业不以技术在市场上竞争，而诉诸毫无根据的法律诉讼之行为感到失望。台积电公司对于技术领先、卓越制造、以及对客户不移的承诺有坚定的自信。我们将尽所能，以一切可能的方法来反击，以保护我们自主研发的专有技术。 ”

就在9月26日，ITC正式受理此案，决定对半导体设备及其下游产品发起两起337调查，中国TCL集团、海信集团、联想集团和深圳万普拉斯科技有限公司（One Plus）等企业涉案。

台积电于10月1日正式反击，公告称该公司于2019年9月30日在美国、德国及新加坡三地对格芯提出多项法律诉讼，控告格芯侵犯台积公司40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程之25项专利。

此次达成和解后，台积电总法务长方淑华表示，半导体行业竞争总是相当激烈，驱动参与者去创新，台积电投入了数百亿美元进行创新方能达到今日的领导地位，“这一决定是积极的，使我们能专注于提升我们的客户对技术的需求，从而不断引入创新，赋能整个半导体行业的繁荣和兴盛。”

不过，此次诉讼仅用两个月就达成了和解，比不少人预期的要快。Sam称两家公司都是为了维护客户和行业的最大利益而达成和解，但他也承认，当前充满不确定性的时期和地缘政治风险也帮助其更快地达成和解，但行业面临的挑战仍在继续。

市场调研机构拓墣产业研究院预估，2019年全球晶圆代工产业将出现十年来首次负成长，总产值较2018年衰退近3%。

而格芯自身的发展也面临不少挑战。去年8月，格芯宣布调整战略，重塑其技术组合，将搁置研发成本巨大的7纳米FinFET（鳍式场效应晶体管）项目，重点关注为高增长市场中的客户提供真正的差异化产品。

为了解决长期以来的亏损问题，格芯还进行了瘦身计划。今年上半年，格芯先后将新加坡的Fab 3E晶圆厂卖给世界先进，将纽约州东菲什基尔的300mm晶圆厂出售给安森美半导体，以及向Marvell出售格芯旗下ASIC业务 Avera Semiconductor。

不过，Tim强调，在调整战略、不再一味追逐先进制程，聚焦具有广大潜能的市场以及瘦身计划等策略后，“格芯已经从需要巨大投资到今年已经有了正向的现金流。”