政策暖风频吹，半导体设备国产化面临历史机遇，四维度把握投资机会丨牛熊眼

中国或将成半导体制造设备最大市场，相关标的将持续受益丨牛熊眼

10月8日，工信部回复政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》称，下一步将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。

回复函表示，通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

产业链不断投资建设 中国半导体有望更进一步

根据中国电子专用设备工业协会对国内42家主要半导体设备制造商的统计，2018年国产泛半导体设备销售额约109亿元，自给率约为15%。由于中国电子专用设备工业协会统计的数据包括LED、显示、光伏等设备，实际上集成电路设备国内市场自给率仅有4%~6%左右。国内半导体的国产替代存在着巨大的机遇和发展空间。

我国近期持续从政策、资金、市场环境等多方面对半导体行业进行扶持。

从国家集成电路产业投资基金股份有限公司（即大基金）总裁近期的讲话看，二期基金资金已到位，将于11月开始对外投资。据估计，大基金二期9月24日成立，规模将超过2000亿元，若按照1∶3的撬动比例预估，所撬动的社会资金规模在6000亿元左右，总计投入资金可达8000亿元。二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。

根据中信建投统计，截至到2019年4月，全国有15个以上的省市成立了规模不等的地方集成电路产业投资基金，总计规模达到了5000亿元左右。通过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券融资，未来10年中国半导体产业新增投资规模有望达到10000亿元水平。华融证券也表示，2018年，中国半导体市场规模为1.90万亿元；随着国内半导体产业环节的不断投资建设，预计2019年中国半导体市场规模将达到2.12万亿元，同比增长12.1%。

多家全球知名机构9月调研半导体等行业 机构这样看

数据显示，摩根士丹利、富达投资、贝莱德、路博迈、阿布达比投资局等全球知名机构9月份调研了多家A股上市公司。从风格、行业来看，这些公司基本以中小创为主，主要涉及半导体、电子元件、计算机应用、机械制造等行业。多位业内人士表示，从历史经验来看，外资对A股的判断往往具有一定领先性，并在过去数年中取得了显著的超额收益。

国内多家机构也持续看好半导体行业。天风证券表示，回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到国内，认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。整机厂商（以华为为例）供应链的国产化替代是重要的投资主线。天风证券指出半导体投资中需把握的四个维度变量：

维度一：锁定设备/模拟/高端逻辑/存储为产业优质赛道维度二：瞄准周期底部复苏及国产替代机会：设计公司的业绩在Q2迎来拐点，IC制造巨头台积电同比增速由负转正，封测公司产能利用率的回暖和固定资产投资的增加均彰示着行业已到周期底部即将或已经开始复苏。维度三：产业边际变化——业绩超预期：国内设计公司于2019Q2在国产替代、5G、产业复苏等利好因素的加持下，迎来戴维斯双击，其中具有国产替代逻辑的公司更加显著。维度四：政策扶持——大基金二期蓄势待发：政府对半导体产业的政策支持力度不断加强。

叠加5G+国产替代逻辑的国内半导体供应商，从产业链价值角度，重点推荐圣邦股份、卓胜微、紫光国微、兆易创新、闻泰科技、北方华创、纳思达、博通集成。

东吴证券指出，半导体设备国产化进程大幅提速，封测设备在高端厂商实现0-1的突破。国内IC设计公司面临设备采购难的现状，开始在国内培养新的设备供应商，以华为海思为代表的IC设计公司在加速半导体生产环节的测试设备国产化。以长川科技和华峰测控为代表的国产设备商已获得华为海思认可，将获得从0到1的订单机会和客户的协同技术进步，未来订单将有望获得高速增长。重点推荐：中微半导体（国产刻蚀机龙头）、晶盛机电（国内晶体硅生长设备龙头企业，12寸长晶炉方面已有成果）、北方华创（产品线最全的半导体设备公司）、长川科技（检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节）、精测电子（国家大基金增资子公司，从面板检测进军半导体检测领域），其余关注华兴源创、至纯科技。