半导体设备龙头应用材料营收创纪录，称市场规模将超700亿美元

当地时间2月18日，半导体设备制造龙头应用材料公司发布2021财年一季度财报（截至2021年1月31日）。报告显示，应用材料当季营收增长24%至51.6亿美元，创下新纪录；净利润11.3亿美元，较上年同期增长27%。

应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson表示，“在宏观经济和行业趋势推动下，各大市场也应用加速采用半导体，对公司半导体业务的需求不断增长。”展望2021财年第二季度，该公司预计营收约为53.9亿美元，浮动范围为2亿美元。

受益于疫情衍生的“宅经济”，终端需求持续上涨。与此同时，随着国内疫情逐步缓解，5G、AI等技术的迅猛发展和广泛应用，汽车电子、大尺寸面板、5G及WiFi 6芯片等需求逐步回升。

2020年下半年开始，半导体晶圆代工和封测供需严重失衡，缺芯问题越演越烈，一些晶圆厂开始加大投资，逐步扩产。

SEMI(国际半导体产业协会)在2020年一份报告中预计，半导体制造设备销售总额在2021年将呈现两位数强势成长，创下700亿美元的历史纪录。

在财报分析会上被问到有关话题时，Gary Dickerson认为，从目前看，实际情况要高于这一数值，半导体设备行业有良好的发展势头。

不过，他也表示，客户（晶圆代工厂）扩充的产能是基于行业多年的需求。“为了使这些投资从长远来看有意义，能够获得回报，客户所进行的投资背后必须有实质性的而非暂时性的需求支撑。”

在大众、福特、丰田、日产等全球多家车企巨头因芯片供应不足而宣布减产后，台积电曾在1月底表示，缓解车用晶片供应挑战对汽车产业造成的影响是台积公司的当务之急。

作为半导体设备厂商管理层，Gary Dickerson表示，汽车将是半导体一个很好的终端市场，预计今年该领域的半导体销量将增长15％以上，“但是我认为这一市场本身并不足够大，无法驱动我们在当前谈论的各种需求类型。”

半导体制造设备市场的应用范围很广，在各大终端市场，NAND、DRAM以及晶圆代工厂/逻辑芯片需求均很强劲。他认为，目前该领域处于起步阶段。“这将是一个十多年的投资周期。半导体将成为实现全球范围内一些重要趋势的关键途径。因此，我们的客户将谨慎投资，继续在有意义的地方增加产能，将支持市场上更重要的长期需求，而不是追逐短期动态。”

中国是半导体制造设备的消耗大国，但美国政府去年对中芯国际的制裁使这一本土晶圆代工龙头无法获得美系设备，应用材料目前也尚未获得许可证。“从目前进展看，谨慎的做法是在许可证没有通过的假定条件下预测收入和市场规模。当我们收到许可证时，我们将调整期望值，收入会增加，市场规模也会增加。”Gary Dickerson称。

此外，美国和欧洲都致力于推动本土半导体产业发展。Gary Dickerson表示，对于半导体设备厂而言，由于有更多个的晶圆代工厂，该公司的设备销量会增加。