争夺晶圆厂产能 机构预测全球车用芯片产值明年呈双位数增长

智能化、网联化的快速发展正在推动汽车电子市场的持续爆发。

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院数据显示，随着全球消费市场需求逐渐回温，预估2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元，而明年全球汽车出货量可望达8350万辆，产值为210亿美元，年成长为12.5%。

“车载通信系统、ADAS、自驾车与电动车已是汽车产业不可逆的发展趋势，也是驱动车用半导体成长的重要关键。”拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对第一财经记者表示，虽然全球汽车市场依然临严峻挑战，但各大车用半导体厂商仍在积极开发并拓展车用芯片市场。

姚嘉洋对记者表示，新开发的车用芯片的验证时间较长，一些厂商已提前开始布局。如恩智浦（NXP）已与台积电（TSMC）针对5nm车用处理器进行合作，双方预计将在2021年向恩智浦的主要客户交付首批5nm器件样品。而意法半导体（ST）与博世（BOSCH）也在合作开发车用微控制器。英飞凌（Infineon）在完成对塞普拉斯（Cypress）的收购后，塞普拉斯在车用NOR Flash与微控制器（MCU）也强化了英飞凌在车用相关方案的完整度。

“车智能化、网联化的趋势对整个产业链是一个革新。”TE Connectivity汽车事业部中国区销售和市场总经理茅雄伟对记者表示，主机厂需要投入新的电气架构，供应商层面包括TE在内也在做支持这些电气架构方面的全新布局。

“数据采集领域，包括传感器领域，包括在温度、湿度、位移以及在电池包里面一些新的传感器，都是为了布局将来智能网联。而数据传输领域里面，我们需要大幅度传输这种高容量的大数据（的产品），以保证数据传输时候不会出现数据滞后。”茅雄伟对记者说。

但由于晶圆厂产能供应短缺，车用半导体的生产也在受到一定影响。

中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁彭进在近日的一场峰会上表示，“去年我们打算在8吋产能增加2.5万片/月以上，12吋增加3万片/月以上。实际上完成了8吋3万片/月扩充，12吋2万片/月扩充。”彭进称，“本以为扩充后，产能不会那么缺乏，实际上比去年更紧张了，依旧无法满足需求。”

“产能的建设远远跟不上需求。”他提到，一辆整车需要超过20颗模拟电源管理芯片，超过10颗的CIS芯片，这也意味着对上游产能的需求比以往增加了。

东吴证券指出，受产能影响，汽车电子领域的部分MCU产品价格涨幅在20%-30%，英飞凌32位MCU的货期在15-24周，ST的MCU交期则为24-35周并且均有延长趋势。

据了解，MCU为微控制单元，对于汽车行业而言，此轮短缺的芯片主要是应用于ESP（电子稳定控制系统）和ECU（电子控制模块）中的8位功能MCU。而目前MCU市场主要份额被英飞凌、ST、NXP等IDM厂商占据，受制于欧洲疫情，IDM厂商的复工率和产能利用率恢复不及预期。东吴证券表示，ST的产能利用率仅约70%，而MCU主要在8寸晶圆厂投片，在8寸晶圆代工广产能同样紧缺的情况下MCU产能供应不足。

“明年车市逐步复苏，IDM内部的晶圆厂应该也会优先以车用电子产品为主，但从产能角度来看，依然会较为短缺。”姚嘉洋对记者表示，拥有自有晶圆厂的IDM厂商在车用市场将具备较大的竞争优势。