中晶科技中小板首发过会 拟募资6亿元加速在半导体硅材料领域的发展

本报记者 吴文婧 见习记者 杜卓蔓

10月22日，第十八届发审委2020年第151次会议审核结果公告，浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶科技”）首发顺利过会，将于深交所中小板上市。

本次中晶科技拟公开发行新股不超过2494.7万股，拟募集资金6亿元，保荐机构为海通证券。过去三年来，中晶科技业绩稳定增长。2017年至2019年，公司分别实现净利润4879.83万元、6648.15万元、6689.69万元。

自2010年成立以来，中晶科技便专注于半导体硅材料的研发、生产和销售。目前公司的主要产品为分立器件用硅片及硅棒，产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场。

通过多年的经验积累，中晶科技掌握了多项半导体硅制造与加工核心技术，目前拥有发明专利14项，实用新型专利25项。

2017年至今，由于下游存储器芯片、汽车电子、物联网、云计算等应用需求增加，芯片代工巨头大力扩产，以及受中国大力发展半导体产业、加速新建芯片工厂等因素的影响，半导体硅片市场出货量和市场规模均出现较快增长。

在此背景下，中晶科技主要产品产量保持快速增长、规模效应逐步显现，公司的毛利率亦有所提升。招股书显示，2016年至2019年，中晶科技主营业务毛利率分别为34.06%、37.67%和44.07%、47.53%。

本次中晶科技计划实施的募集资金投资项目中，高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目将增加公司的产能和产品的多样性，满足持续增长的市场需求；企业技术研发中心建设项目是通过对现有研发实力的强化，提高公司已有产品技术升级与新产品开发能力。

中晶科技方面表示，加快8英寸及以上半导体硅片技术开发是现阶段国内集成电路材料产业的重点任务。公司目前的产品以3-6英寸半导体硅材料为主，产品技术成熟、质量稳定。随着研发的不断投入，公司在8英寸半导体硅材料的工艺开发上亦具备了相应的技术条件和市场基础。

以本次IPO为契机，通过募投项目的建设，中晶科技有望加大对产品深加工的技术开发和产品扩充力度，加大在高端分立器件和集成电路细分领域新产品、新技术、新工艺的优化和提升，不断增强公司的竞争优势和市场地位。

（编辑 张伟）