硬科技受资金追捧，进口替代、自主研发是关键字

科技兴国、创新强国，科技板正式开板已过周年，越来越多的硬科技公司通过科创板获得了资本支持。在2020年8月27日举办的“第一财经股权投资峰会”上，多家股权投资机构围绕“科创投资的大趋势和小趋势”这一话题展开探讨。

五牛控股高级副总裁祝欣刚认为，对投资机构而言，硬科技是非常专业的赛道，投资机构关注的是硬科技在产业中落地的应用，比如新一代信息技术基础设施、云计算、摄像头、传输设施、以及数字医疗领域中的智能硬件和系统服务等。

磐霖资本管理合伙人薛孟军则看好人工智能在工业场景中的应用。他表示，中国一直是制造业大国，但如今中国的制造业面临着产业升级和降本增效的巨大压力，而人工智能应用是一个非常好的解决方案。“对于很多制造业企业来说，人工智能是刚需。”

谈到硬科技中赛道的多样性，云启资本创始合伙人黄榆镔认为，研究硬科技中的软件技术是方向之一。他直言，当下开源软件正在侵蚀软件世界。“开源软件的底层都是进口软件，不管是阿里云、腾讯云还是华为云用的都是进口软件，我们没有自主研发的基础软件，这是值得思考的。”

黄榆镔认为，中国有很好的硬科技发展土壤。他提出，中国的优势之一是拥有庞大基数的网民和复杂的网络环境，因此可以比其他国家更容易发现技术市场的问题所在。“我们的工程师非常聪明，只要比别人早一些看到问题，就能解决问题。”

在投资过程中，薛孟军观察到几个曾经的现象。首先，对于技术创新性较强的产品，国外已经较早做到了高质量、低价格，导致国内企业生产的同类产品没有竞争力。同时，国内想要技术创新的企业从小公司或小“作坊”开始积累技术和经验，发展速度往往非常慢。这一现象如今已经发生扭转。

“很多技术进步需要应用做支撑，以前大家都觉得国外的好，现在则开始考虑国产化，对于这些创新企业来说就有非常好的发展机会，对于机构也有更多投资机会。” 薛孟军称。

这些机会中，就有半导体的身影。工信部电子信息司的数据显示，2000年至2019年，中国集成电路产业基本保持了20%以上的年均增速，增速数倍于全球平均水平。2019年，中国集成电路市场需求规模已达到1.5万亿元人民币，在全球市场中所占份额超过50%。全球前20大半导体企业中，有一半以上在中国建立了生产基地或研发中心。

2020年前后，全球半导体产业进入重大调整期，加速发展国产替代以及半导体芯片自主可控已然迫在眉睫。中国半导体行业协会数据显示，1至6月份销售额达到3539亿元，同比增长16.1%；其中，设计业销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业销售额为966亿元，同比增长17.8%。

黄榆镔表示，半导体的技术竞争在所难免，必须国产化的现实恰恰给了该领域的中国创业公司以机会。“科技不应该是一个零和游戏，不应该不是你赢就是我输，而应该考虑怎么把市场做的更大。”

光速中国创始合伙人宓群也认为，不仅仅是芯片行业，中国科技发展的目标不会止于做进口替代，并称自己很看好未来能与世界最优质公司相竞争的创新企业。

他表示，虽然世界的政经格局一直在变化，但我们很清楚，中国未来的持续发展将建立在科技创新的基础上，必须形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。