华为宣布全方位扎根半导体领域，产业链个股再迎升机丨牛熊眼

8月7日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

同时，余承东确认，华为将在9月份发布Mate 40系列产品，仍将采用麒麟芯片。

8月4日晚，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，针对相关高新技术产业，制定出台了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等8个方面政策措施。

在财税方面，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

二级市场上，年初以来，芯片概念股已经过多轮炒作，不少龙头公司的涨幅翻倍，包括高德红外、晶方科技、紫光国微、北斗星通、北方华创等。截至目前，8只芯片股A股市值已超过千亿元。

业绩方面，据数据宝统计显示，目前共有24只芯片概念股发布半年报业绩数据，其中14股上半年业绩有望同比增长，占比约58%。

净利润增幅最高的是博创科技，受新产品逐步导入并形成规模销售的影响，公司第二季度毛利率较第一季度有所提升，预计上半年净利润为0.22亿元至0.3亿元，同比增长261%至392.3%。北斗星通预计上半年净利润为0.6亿元至0.7亿元，同比扭亏为盈。报告期内，公司导航芯片及5G陶瓷元器件业务市场需求快速增长，同时信息装备板块订单需求饱满。

此外，净利润有望翻倍的还有通富微电、高德红外、江丰电子、华天科技、卓胜微等。

中金公司认为，此次政策主要三点变化：

（1）在现有的“五免五减半”政策基础上，首次推出十年免征所得税政策，支持28nm（含）及以下先进工艺生产企业发展；

（2）把“两免三减半”政策适用范围从过去的芯片设计扩大到封装、设备、材料全产业链，同时对重点设计及软件企业税收优惠加大；

（3）与生产相关的原材料等产品进口关税免除政策继续施行，明确设备免税条件。此外，人才政策方面，第一次明确把集成电路列入“一级学科”，并对产教融合企业提出明确税收优惠。

该机构研报称，此次政策首次推出十年免征所得税政策，支持28nm（含）及以下先进工艺生产企业发展。遍及全产业链的“两免三减半”政策，有望促进全产业链健康发展。而对重点设计及软件企业的加大扶植，有望帮助我国摆脱重点芯片以及EDA软件短板。“新政策”的落地长期利好中国集成电路行业发展，加速半导体国产化进程。

具体到投资机会，工银瑞信新兴制造混合基金拟任基金经理张宇帆表示，半导体的投资机会主要来自成长性、行业本身的周期及国产化替代与政策支持。从长期成长性来看，目前国内需求占全球一半，过去10年国内芯片设计与制造保持了接近25％的年均增速，预计未来仍能处于较高增速的状态。半导体作为信息产业的基础与核心，国产化需求刻不容缓，半导体设备的确定性较强，设计、晶圆代工、材料、封测等领域机会也较多。