集成电路产业迎来重大利好，这些龙头股或将再度腾飞丨牛熊眼

8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。

此外，根据最新政策，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

2020年上半年，虽然新冠肺炎疫情对全国经济、工业生产造成了较大的冲击，但芯片（集成电路）产量依然创新高，且同比增速仍达到了两位数。数据显示，截至2020年6月30日，我国所生产的芯片总量更是高达1146.8亿块，同比增长16.4%。

天眼查数据显示，2019年，我国新增集成电路相关企业超过5.3万家，增速高达33.09%，为历史相关企业增量最多的年份。以工商登记为准，截至8月4日，我国今年上半年新增集成电路相关企业超过2.8万家，其中，第二季度新增近1.9万家，环比增长超94%。

二级市场上，在科创板的助力下，资本市场集成电路产业链持续完善。半导体产业包括设计、制造、封测、设备、材料和EDA等产业。目前在科创板上市的半导体企业涵盖寒武纪、晶晨、澜起和乐鑫等设计企业，中微半导体、华兴源创等半导体装备企业，安集科技、华特气体、金宏气体等半导体材料企业，中芯国际这一晶圆制造企业，以及华润微这类采用全产业链IDM模式的半导体企业。

广发证券许兴军指出，28nm及以上成熟制程聚集了除高端逻辑/高端射频以外的绝大多数产品平台，包括中低端逻辑、射频/蓝牙/GPS/NFC、CIS、高压驱动、MCU、智能卡、NOR/NAND、功率等，占到了晶圆代工行业60%以上的收入来源（Omdia2019年数据），也是目前国内IC设计公司的主要产品平台。伴随本次中芯新项目的落地达产，将打开国内IC设计公司的产能天花板，国产化进程将边际加速。

中航证券认为，目前，中国通过政策支持和持续的资金投入，在芯片设计、晶圆代工、存储芯片、半导体设备、封测领域都已经具备了一定竞争力。今年以来，半导体产业链国产替代加速，从长远来看，加大科技投入，解决 “卡脖子”问题，摆脱对国外产品的依赖，符合我国企业发展的需求，国产替代刻不容缓。加上中国5G快速发展，巨大的市场需求也给国内企业带来快速发展机会。

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