6万亿市值芯片软件板块迎利好 中芯国际加速追赶台积电

8月4日，国务院发布了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（下称“通知”），通知要求聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。

通知还称，将对集成电路线宽小于28纳米，且经营在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。包括中芯国际和华虹集团等国内芯片巨头将直接受益。

统计数据显示，A股半导体板块和软件板块市值接近6万亿元。受利好消息影响，中芯国际8月5日早盘在科创板和港股的股价均上涨4%左右，华虹半导体、全志科技上涨近4%，江丰电子、北京君正上涨近3%，兆易创新、康强电子上涨超过2%，中国软件上涨超3%。

“国务院最新文件最直接的受益方是芯片制造企业，同时也会对整个行业起到促进作用。”思必驰与中芯国际旗下中芯聚源合资公司深聪智能联合创始人吴耿源对第一财经记者表示。

吴耿源曾任职于中芯国际，深聪智能目前使用中芯国际供应的14纳米到28纳米制成芯片。他告诉记者：“国内的芯片产能仍面临严重的短缺，特别是先进制程、工艺成熟能够落地的项目不多，造成这一局面的主要原因是制造的投资成本太高，风险管控能力较弱，国产化缺乏动力，对国产设备和材料的验证不足，无法形成产业链和生态。”

吴耿源认为，对于芯片行业而言，制造要扩大，设计则应相应地提高门槛。“材料、设备和工艺是目前最大的短板，制造是整个产业发展的火车头，可以带动产业链后端的不足，大力促进芯片制造的方向是正确的。”

可以看到的是，中芯国际上周五刚宣布将斥资76亿美元在北京建一座晶圆代工厂，提升半导体产量并降低成本。该工厂将用于生产12英寸晶圆设备，以追赶芯片制造领域的巨头台积电。

标普全球评级董事谷力佛（Clifford Kurz）对第一财经记者表示：“不确定的外部环境可能会让中国和亚太区的科技公司经营经历动荡，但市场对7纳米级和5纳米级电晶体等高级制程芯片组的强劲需求，将部分抵消损失，这部分的需求将主要来自于5G、高端智能产品和数据中心等；此外，中国客户转向国内供应商也将令中芯国际获益。”

而一位曾在紫光集团担任高层职务的人士告诉第一财经记者，他正在国内启动一个高端晶圆级封装测试项目，希望填补国内集成电路产业链的空缺，强化晶圆级封测的薄弱环节，形成与国内高端芯片企业，比如海思等配套封测制造能力，从而支持国家集成电路产业的发展。

上述人士称，国务院新发布的通知对产业将具有全方位的利好，包括税收、融资、上市和人才等。“芯片制造没有捷径，只能靠时间积累，慢慢熬。过去中国集成电路发展的痛点一是人才，二是资本，但现在随着国家更多利好政策出台，这两方面的情况都在改善。”

以上海临港新片区为例，近年来临港把集成电路产业发展放在首位。对此，半导体设备厂商中微半导体公司董事长尹志尧对第一财经记者表示：“产业发展需要集聚效应，临港新片区为此提供了巨大的发展空间。上海要瞄准尖端技术，把高端的设计、制造、设备、材料供应和现在5G、AI等新技术的应用相结合。”

在软件行业，基础数据库软件企业柏睿数据创始人、董事长刘睿民对第一财经记者表示：“这是一个充满机遇的时代。当前在技术变革的拐点，中国应该抓住新基建的时代机遇，推动产业链向高端进军。”

在复杂的全球商业环境下，中国正在建立自己的技术生态体系，以削弱对海外产品的依赖。

芯谋研究首席分析师顾文军表示：“目前全球的芯片技术体系仍然由美国主导，但是随着中国不断发展自己的技术平行体系，美国的主导地位将逐渐被取代。虽然这仍然需要时间。”

中芯国际要成为全球具有竞争力的芯片制造领域的领导企业，仍然有很长的路要走。标普全球评级分析师李士轩对第一财经记者表示：“中国芯片的自给率仍然不到10%。从芯片产业链的原材料、设计和工艺制造来看，原材料目前仍由美国、德国和日本掌控；设计工具软件主要是美国厂商主导；中国大陆的芯片工艺制造与台积电仍有5年左右的差距，因此自主芯片的发展任重道远。”