中芯国际上市交易倒计时，网上路演聚焦未来成长性

中芯国际（688981.SH，00981.HK）在科创板上市交易进入倒计时。

目前已确定发行价，并于7月6日进行了网上路演。在网上投资者交流会上，中芯国际与投资者就该公司业务状况、财务状况、发展战略、公司治理等方面进行了沟通。

对于2020下半年后疫情时代的发展情况，中芯国际董事长兼执行董事周子学称，随着5G（第五代移动通信技术）、IOT（物联网）等行业的需求发展，半导体行业需求旺盛。半导体产业是全球化的产业，需要全产业链的共同努力。中芯国际保持合法合规营运，今年营运目标和扩产计划不受影响。

投资者也关心，中芯国际何时盈利水平可能大幅度改善？对此，周子学回应称，未来随着通信消费等市场的不断发展，以及公司产能的布局完善并不断推出新的工艺平台，公司规模及竞争力将进一步提升。

那么中芯国际股票是否具有中长期投资价值？海通证券投资银行总部副总经理孙炜称，“公司主业经过较长时间的经营，已经具备了核心的竞争力；而且公司在经营、财务等方面采取稳健的风格，大大降低了投资者的投资风险。今后随着公司战略规划的不断实施，公司还将取得更快的发展。”

以下附：中芯国际此次发行的重要日期安排

未来成长性受关注

7月5日，中芯国际发布公告称，确定发行价格为27.46元/股，对应的发行前市盈率为83.44倍，绿鞋行使前发行后对应的市盈率为109.25倍，绿鞋全额行使后发行后对应的市盈率为113.12倍。

不过，中芯国际具重资产属性，一般采用PB估值。截至2019年底，中芯国际净资产为435.73亿元，发行前市净率为3.44倍，绿鞋行使前发行后对应的市净率为2.20倍，绿鞋全额行使后发行后对应的市净率为2.11倍。截至7月2日，可比公司静态市净率平均值为4.27倍，公司发行价对应的市净率低于可比公司平均水平。

对此，有投资者提问，公司的发行价和市盈率是否合理？“参照目前新股发行市场的情况，考虑到公司前期的经营业绩，行业的发展状况和公司在行业中的地位以及公司未来的成长性空间，我们认为发行价和市盈率是合理的，相信能够为市场所接受。”海通证券总裁助理、投资银行总部总经理姜诚君回应称。

就如何判断中芯国际未来股票走势？孙炜认为，公司股票上市后走势受到众多因素影响，不仅有公司生产经营业绩等内在因素，也包含市场、行业的国际国内等因素，因此较难做出准确判断。“但是，相信公司上市后一定会兢兢业业，努力经营，回报各位股东。”

中芯国际主要从事为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同技术平台的集成电路晶圆代工业务，以及设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，从而实现收入和利润。

就业绩来看，2017年度~2019年度，中芯国际营业收入分别为213.9亿元、230.17亿元及220.18亿元。但该公司研发投入及新产线投产后的折旧费用较高，使得归母净利润相对较低，各期分别为12.45亿元、7.47亿元及17.94亿元，各期扣非后归母净利润分别为2.73亿元、-6.17亿元及-5.22亿元。

根据中芯国际披露的研发进展，第一代FinFET（Fin Field-Effect Transistor 的简称，指鳍式场效应晶体管）14纳米于2019年四季度进入量产，12纳米目前进入客户导入阶段，第二代FinFET仍在研发中。“ 2020年一季度14纳米制程产品贡献1.3%营收，后续将根据客户需求稳步爬坡。”周子学称。

市场也颇为关注中芯国际的持续经营能力及未来成长性。

中芯国际首席财务官、执行副总裁、联席公司秘书兼执行董事高永岗称，公司未来将长期坚持市场化和国际化的机制，致力于境内外市场和客户的拓展、逻辑及差异化特色工艺技术平台的开发、客户服务的提升、生产运营的优化等，不断强化自身竞争力，为更多的境内外客户提供更加优质、创新、值得信赖的集成电路晶圆代工及配套服务。

“公司在持续经营能力方面不存在重大不利变化或风险因素。公司将以本次发行新股并在A股上市为契机，以公司发展战略为导向，通过募集资金投资项目的实施，巩固和增强公司在集成电路行业的优势地位，帮助公司提高市场竞争力，赢得更多的市场份额，增加新的利润增长点，持续提升公司价值并实现投资者利益最大化。”高永岗称。

中芯国际此次募投项目预计使用募集资金为200亿元。若本次发行成功，按发行价格27.46元/股计算，超额配售选择权行使前，预计募集资金净额为456.52亿元；若超额配售选择权全额行使，预计募集资金净额为525.03亿元。

周子学表示，对于超募资金公司将按照相应法律法规，用于主营业务，如研发投入或者项目建设。

本次募投项目的实施有利于公司产能升级、研发能力提升和资本结构优化，将有效提升公司的核心竞争能力，促进公司主营业务的持续稳定发展。

行业机遇与挑战

集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，也是资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业，集成电路制造是集成电路产业的核心环节。

近年来，随着人工智能、智能驾驶、5G等新兴市场的不断发展，全球集成电路行业市场规模整体呈现增长趋势。根据世界半导体贸易统计协会统计，全球集成电路行业销售额由2012年的2382亿美元增长至2018年的3933亿美元，年均复合增长率达8.72%。

“凭借着巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国集成电路产业实现了快速发展，市场增速明显高于全球水平。”周子学称。

根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业销售额由2012年的2158亿元增长至2018年的6531亿元，年均复合增长率达20.27%。其中，2016年、2017年及2018年中国集成电路产业销售额分别为4336亿元、5411亿元及6531亿元，增速分别达20%、25%及21%。

那么，影响行业发展的机遇和挑战分别有哪些？

就机遇而言，周子学认为，体现在五个方面，一是新应用推动市场需求持续旺盛，二是技术水平逐渐提高，三是集成电路产能向中国大陆转移，四是集成电路产线愈加昂贵加剧头部企业集中趋势，五是产业政策的有力支持。

周子学认为，有三个方面，一是与国际顶尖技术水平仍有一定差距。就集成电路晶圆代工行业而言，在先进工艺线宽这一关键指标上，中国大陆企业在生产设备和技术人才等方面与业界龙头企业还存在一定差距。

二是高端专业技术人才不足。尽管近年来国家对高端专业人才的培养力度逐步加大，但人才匮乏的情况依然存在，已成为当前制约行业发展的主要因素。

三是资金实力不足。集成电路行业，尤其是集成电路晶圆代工行业，从前期设备的投入，工艺的研发到人才梯队的培养，都需要大量的资金投入。对于动辄数十亿甚至上百亿美元生产线的投入，大多数企业的资金实力无法满足大规模扩产的需求。

就中芯国际自身来说，周子学认为存在两个方面的竞争劣势，一方面是持续资金投入需求。随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代革新，公司需持续拓展产品种类，顺应行业发展方向，通过技术升级推动产品结构升级，由此将带来较大的资金投入压力。公司需拓展融资渠道，以进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力。

另一方面是产能规模瓶颈。经过多年发展，中国大陆集成电路市场持续攀升，现已成为全球最大的集成电路市场。2017年度~2019年度，中芯国际的年产能（约当8英寸）分别为528.91万片、539.32万片及548.25万片，尚需进一步提升产能，以抓住市场关键机遇，提高市场占有率并更好地满足终端市场需求。