据《华尔街日报》8日报道,简报内容显示,高通告诉美国决策者,出口禁令不会阻止华为获得必要的零部件,高通反而要面临海外竞争对手通过向华为销售组件而获得数十亿美元的风险。
报道称,高通正在游说美国让公司向华为出售芯片,而华为将在他们的第五代移动通信技术(5G)手机中使用该芯片。
高通(Qualcomm)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。今天,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明,其公司股票是标准普尔100和500指数的成分股。
在美国将华为列入出口黑名单并实施其他限制之后,美国芯片制造商需要获得美国商务部的许可,才能够将许多相关组件运送至华为。此前,华为已经在专利问题上和高通达成和解,但仍被禁止购买高通芯片。
7月29日,在高通公布第三季度财报后,宣布了与华为达成长期专利协议,高通将在今年9月份有一笔18亿美元的和解金进账。虽然双方在专利问题上达成和解,但是华为依旧被禁止购买高通的芯片。
近期,华为和联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。假若以华为近年内预估,单年手机出货量约1.8亿台来计算,联发科所分得到的市占率超过三分之二,远胜过高通。
8月7日,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,今年秋天将会上市的Mate 40搭载的麒麟9000芯片可能是最后一代华为麒麟高端芯片。
余承东坦言,由于第二轮制裁,目前华为芯片只接受了5月15号之前的订单,到9月16号生产就停止了。 因为中国高端芯片生产能力还没上来,美国禁止任何使用美国技术的给华为生产。
而联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品,Digitimes Research 显示,自2020年第二季度以来,华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买,以生产其畅享和荣耀系列手机。
得益于华为加持,联发科在2020年第二季度(2020Q2)所占有的智能手机芯片市场份额首次超过了高通,成功夺得榜首。
近期华为“南泥湾项目”、“星光项目”、“鸿蒙”正紧急招人中,其“急招开发和测试,预计招聘人数充足、审批快”的“挖人”信息广泛发布于华为心声社区各帖内。
美国对华为的技术封锁,可能最终会让美国本土企业受损更为严重,强如高通也不得不游说特朗普政府收回针对向中国电信巨头华为出售先进组件的限制令。