各大厂商抢滩5G芯片，双模格局突破下关注产业链相关公司丨牛熊眼

11月27日上午，芯片概念涨势强劲，截至午间收盘，大港股份、晶方科技、诚迈科技等5股涨停，闻泰科技大涨逾9%，华天科技、景嘉微、木林森等多股纷纷跟涨。

消息面上，11月26日，联发科举行5G方案发布会，在中国正式推出“天玑1000”，内部定位为旗舰级5G移动平台，作为联发科首款5GSoC芯片，天玑1000采用7nm工艺制造，是目前市面上推出的5G芯片中网速最快的芯片。

此外，高通也将于12月3日至12月5日发布今年的旗舰芯片高通骁龙865芯片，这款芯片将集成5G基带，支持SA/NSA双模，同时也支持2/3/4/5G网络。高通还表示正在做三代5G芯片，将规模化加速5G在2020年全球商用进程。

除去芯片行业龙头厂商，各手机厂商也纷纷加入芯片研发的赛道中。11月22日，据媒体报道，OPPO已于2019年11月20日向欧盟知识产权局(euipo)提交了一份名为“OPPO m1”的商标。从描述来看，这是一款手机芯片，也意味着OPPO成为了华为、小米之后第三家挑战研发手机芯片的手机厂商。

在今年9月举行的德国IFA展上，各龙头厂商之间的“战争”就已硝烟四起。三星电子于展前率先发表整合5G与行动应用处理器（AP）的Exynos 980系统单芯片（SoC），华为再于6日IFA展发布同样整合AP与5G的麒麟990SoC；高通则发布将5G行动平台扩展Snapdragon 8系列、7系列和6系列的战略，并宣布将于2020年问世。

中航证券表示，近期联发科和vivo发布了5G芯片的最新战略计划同时瞄准SA/NSA双模5G网络，目前市面上高通骁龙855与骁龙855Plus两款移动平台均采用X505G调制解调器，仅支持NSA模式的5G网络，而支持NSA/SA双模式的高通移动平台尚未发布，而这一格局将被突破。建议关注：耐威科技、京东方A、信维通信等。

国盛证券建议重点关注芯片产业链相关公司：半导体存储（兆易创新、北京君正）；光学芯片（韦尔股份）；射频（三安光电、卓胜微）；模拟（圣邦股份）；设计（紫光国微、汇顶科技、博通集成、景嘉微、中颖电子）；IDM（闻泰科技、士兰微、扬杰科技）；设备（长川科技、北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业）；材料（兴森科技、中环股份、石英股份）；封测（长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电）。