8月27日,半导体板块强势反弹,振华科技、芯朋微涨停,富瀚微大涨17%,沪硅产业涨逾15%,明阳电路、晶盛机电等多股大涨。
8月26日至28日,2020世界半导体大会在南京举办,大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等部门主办。在大会上,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球介绍,台积电在芯片研发上采取“小步快走”的模式,目前7纳米芯片已经有140个以上的产品实现批量生产,预计到今年年底之前这一数字会超过200个。同时,5纳米现在已经进入批量生产阶段,其良率远远好于三年前的7纳米,台积电在功耗、性能和面积上进一步升级,预计明年会正式批量生产4纳米芯片。
罗镇球还透露,明年就可以看到3纳米的芯片产品,在2022年,3纳米芯片将进入大批量生产,台积电的3纳米芯片在性能上可以再提升10%-15%,功耗可以再降低25-30%。
川财证券表示,未来产能扩张态势下,台积电供应链中的半导体设备与材料供应商、AMD销量增长带动的封测厂商有望从中受益,相关标的通富微电、中微公司、江丰电子等。
业绩方面,据中国半导体行业协会统计,2020年上半年虽然受新冠肺炎疫情影响,我国集成电路产业依然保持快速增长,1月-6月销售额达到3539亿元,同比增长16.1%;其中,设计业销售额为1490.6亿元,同比增长23.6%;制造业销售额为966亿元,同比增长17.8%;封装测试业销售额1082.4亿元,同比增长5.9%,集成电路产业三个产业环节的比例更加合理。
从已披露上半年业绩数据的半导体公司来看,业绩预喜比例占到六成以上。净利润增幅最大的是韦尔股份,公司上半年实现盈利9.9亿元,同比增长12.06倍。根据5家以上机构一致预测数据,8家半导体公司今年净利润有望翻倍增长,分别是通富微电、长电科技、韦尔股份、晶方科技、华天科技等。
中金公司指出,国务院首次推出十年免征所得税政策,支持28nm(含)及以下先进工艺生产企业发展。“新政策”的落地长期利好中国集成电路行业发展,加速半导体国产化进程。遍及全产业链的“两免三减半”政策,有望促进全产业链健康发展。而对重点设计及软件企业的加大扶植,有望帮助我国摆脱重点芯片以及EDA软件的短板。
中银证券表示,目前,全球半导体设备行业景气度趋势向上,ASML、LamResearch、AMA等对下半年和2021年行业增长及订单预期普遍乐观。A股半导体设备推荐组合:中微公司、北方华创、万业企业、长川科技晶盛机电、精测电子、芯源微、华峰测控,关注盛美半导体、至纯科技。