芯片、软件迎重大利好，龙头中芯国际受益

先进产线免征十年所得税、研发资本化、首提集成电路设计工具（EDA）······集成电路重要性进一步提升，中芯国际作为国产半导体芯片巨头明显受益。

8月4日晚间，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号）（以下简称《若干政策》），全面覆盖财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面。

赛迪顾问副总裁李珂接受第一财经记者采访时表示，与此前政策相比，此次政策覆盖面更广、时间跨度更长、更符合当前集成电路行业特点。

集成电路重要性进一步提升

李珂指出，此次发布的《若干政策》是对过往政策《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）的延续和深化。

最显著区别在于，18号文件中集成电路只占最末一段，此次文件首次将集成电路放在了软件产业前面，重要性明显提升。其中，半导体制造仍是我国发展集成电路的核心一环。

“（《若干政策》）第一个意义在于延续了优惠政策，此前的优惠政策到今年到期了，这次新文件等于又延续了十年，优惠时间跨度更长了。”李珂告诉第一财经。

最新的政策也更符合当前集成电路产业的技术特点。《若干政策》指出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税，这是首次发布免征十年企业所得税政策。

在晶圆制造领域，中国大陆与全球先进水平相差较大。此次政策利好晶圆代工厂，特别是大陆半导体代工巨头中芯国际。中芯国际是大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工厂。

信达证券电子行业首席分析师方竞指出，对于中芯国际而言，单条产线可单独以项目形式申报税收减免，非常受益。

根据中芯国际今年一季度财报的最新数据，目前中芯国际在上海、北京、天津、深圳等地共建有或控股7座晶圆厂。3座为8英寸晶圆厂，合计产能23.3万片/月；4座为12英寸晶圆厂，其中上海的两座12英寸晶圆厂主要进行14纳米及以下的先进工艺平台研发及生产，北京的两座12英寸晶圆厂则主要进行成熟工艺制程的生产。

除了先进制程，《若干政策》也提到，国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税；线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。

全面覆盖产业

多位业内人士对记者表示，此次新政比过去更具体、全面，覆盖范围更广。

李珂表示，“政策覆盖的面更广了，除了产业链上下游，还从价值链、创新链、资金链等产业生态布局。要鼓励产业就要在各个环节共同发力，因此更强调全面性和系统性。”他指出，按照经验，国务院发布文件以后，各个部委和北上广等城市都会发布更具体的政策。

中科院上海微系统与信息技术研究所研究员、珠海先进集成电路创新研究院院长董业民认为，新的政策覆盖了集成电路企业从创业早期到上市的各个环节，是企业发展过程中关切的问题，这在相当程度上减轻企业税负压力，也有利于鼓励更多产业基金进入集成电路行业，解决企业发展过程中的融资问题。国家政策的出台也更加坚定了集成电路创业的信心，必将尽快突破先进集成电路“卡脖子”的技术瓶颈。

对于集成电路设计企业，《若干政策》为“重点集成电路企业”设计了免5年所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。文件指出，重点企业清单由发改委、工信部会同相关部门制定。一位AI芯片初创企业创始人告诉第一财经，目前尚未看到具体标准和细则，不过会争取成为“重点集成电路企业”。

集成电路产业链本身就覆盖设计、制造、封测、装备、材料和EDA多个领域。

《若干政策》指出，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。 “已经提到集成电路设计工具了，虽然政策没有什么变化，但这是第一次提到EDA。”一位EDA从业人员告诉第一财经。

与生产相关的原材料等产品进口关税免除政策继续施行，明确设备免税条件。此外，人才政策方面，第一次明确把集成电路列入“一级学科”，并对产教融合企业提出明确税收优惠。中金证券认为，“新政策”的落地长期利好中国集成电路行业发展，加速半导体国产化进程。

值得一提的是，《若干政策》投融资政策中提到，大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。

多位业内人士告诉第一财经，目前集成电路研发支出很多进行费用化处理，一旦资本化处理，企业的利润指标将明显提高，将加速集成电路企业上市。科创板开市一周年，半导体板块涨幅高于平均水平。在科创板设立前，退出路径不清晰，上市难、并购难导致国内投资机构对半导体非常谨慎，因此创业企业募资非常难，研发有心无力。而科创板进行的多项突破降低了创业公司上市门槛，使得国内半导体公司终于有自己的绿色通道。

基础软件将迎重大变革窗口期

基础软件是实现信息技术应用创新的重中之重。根据工信部信软司《信息产业发展指南》，基础软件主要包括操作系统、数据库和办公软件（版式/流式），是国家信息产业发展和信息化建设的重要基础和支撑。

然而在一些关键基础软件领域，我国依然面临着严重“对外依赖”问题。以应用非常广泛的工业软件为例，目前我国的工业软件市场主要由国外工业软件厂商所主导，关键技术受制于人，迫切需要自主研发。类似情况也出现在其他各软件领域。因此，研发自主可控、安全可信的关键软件和相关的技术标准，迫在眉睫。

中国开源软件联盟副秘书长宋可为曾对媒体表示，面对市场机会，中小企业必须追求稳定的现金流，以中短期项目为主，现阶段以电子政务为代表的市场对于中小企业犹如空中楼阁，既要求繁复的企业和产品资质，又需要中小企业在国产软硬件上投入巨大的技术力量和人力来兼容适配，在项目实施和部署过程中维保工作繁重，而账期又比较长。因此现阶段国产基础软件的发展，尚不能拉动产业链相关企业，尤其中小企业。

在此次发布的《若干政策》中，除了为软件企业给予税收优惠及免征进口关税外还特别提出将大力支持软件企业在境内外上市融资，鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同，金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则提供融资和保险支持。这意味着，在金融口，中国的软件企业有了更多的融资机会。

值得注意的，在文件中还强调了对软件知识产权的保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度，探索建立软件正版化工作长效机制。

有了政策支持的变革的土壤，在落地层面，业内人士认为“要有产业链思维，用产业投资产业”。比如，要让有产业链影响力的企业投资和带动基础软件产业发展，由硬件企业投资基础软件企业。